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瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群，具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出RX261与RX260微控制器（MCU）产品群。这两款全新的64MHz MCU带来出色的能效比——工作模式下仅为69μA/MHz，待机模式下为1μA。此外，它们还能帮助设计人员轻松实现防水的电容式触控传感器设计，并提供强大的安全特性。得益于卓越性能与功能的完美结合，RX261/...
2024-10-23
MCU
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大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98568 SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450AI图像传感器的AOV摄像头方案。
2024-10-22
图像传感器
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主打性价比！STS4x温度传感器系列再上新！
在追求更高性价比与更佳性能的道路上，Sensirion再次迈出坚实步伐！精度规格经过调整的全新温度传感器STS4L已正式面世，为市场上的成本和尺寸敏感型应用带来更先进的传感器解决方案。
2024-10-22
温度传感器
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润石科技推出RS9112C/3C/4C系列时钟缓冲器
基于市场应用的需要和客户群体的不断扩展，润石科技开拓了时钟这个全新的产品系列。包括时钟缓冲器和经典计时器芯片RS555。
2024-10-22
分频器
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英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion即插即用电源模块
经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技...
2024-10-22
DC/DC电源模块
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Microchip 发布20款面向工业和商业应用的先进Wi-Fi 产品
随着工业 4.0、人工智能（AI）、数字化制造和物联网时代的到来，商业和工业应用对无线连接的需求正以惊人速度增长。这些应用通常需要可靠的连接，能够承受高温、背景噪声和障碍物等极端环境。为了满足这一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出20款Wi-Fi®产品。Microchip通过提供高...
2024-10-22
Wi-Fi芯片
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Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。
2024-10-21
磁传感器
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Vicor 发布最高密度的车规级电源模块，支持电动汽车实现 48V 电源系统
Vicor 发布了三款用于 48V 电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在 2025 年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 设计的经过 AEC-Q100 认证的 IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程序）过程。
2024-10-21
DC/DC电源模块
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贸泽电子即日起开售TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC)，可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (EV) 充电设施。
2024-10-21
FFC/FPC连接器
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