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数明半导体最新推出SiLM9714——带宽共模电流检测放大器的四路智能半桥门极驱动器
SiLM9714是一款专为驱动多种电机或负载设计的高度集成多通道门极驱动器。产品集成了4路半桥驱动、电源管理、电流检测放大器以及保护监控功能，显著简化了系统结构，缩减了体积，并实现了成本优化。其采用的智能门极驱动架构，不仅能精确管理死区时间、调控斜率，还优化了传输延时，同时支持PWM与SPI...
2024-10-28
功率放大器
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Vishay 推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器
日前，威世科技Vishay宣布，推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值输出电流分别达3 A和4 A，工作温度高达+125 °C，传播延迟低至200 ns。
2024-10-28
MOSFET
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瑞萨携手英特尔推出一款先进且高度集成的电源管理芯片（PMIC）
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与英特尔携手，推出一款电源管理解决方案，为搭载英特尔®全新酷睿™ Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。
2024-10-28
DC/DC电源模块
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广和通发布新一代LTE Cat.1 bis模组MC610-EU/LA
2024年欧洲电力及能源展览会（Enlit Europe 2024）期间，广和通发布新一代成本优化、小尺寸、低功耗的Cat.1 bis模组MC610-EU/LA，助力全球智能表计、漫游追踪器高效通信。
2024-10-28
RF模块
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Advanced Energy推出1300 W, 28 V大功率密度半砖直流转直流转换器
Advanced Energy（纳斯达克：AEIS）——设计和制造精密电源转换、测量和控制解决方案的全球领导者——宣布推出一种新型超高效、高可靠性、直流转直流转换器模块。此款采用行业标准半砖外形设计的创新型1300 W器件可提供28 V输出，在低功耗下可实现有各种远程数字控制功能。
2024-10-25
模数/数模转换器
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德州仪器推出 可编程逻辑器件 (PLD) 系列，简化任何应用的逻辑设计
德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）近日推出了可编程逻辑器件 (PLD) 系列。此产品系列以德州仪器出色的逻辑产品系列为基础，旨在帮助工程师简化任何应用的逻辑设计。德州仪器的全新 PLD 产品系列能够在单个器件中集成多达 40 个组合和顺序逻辑及模拟功能，与分立式逻辑实施方案相比，可帮助将...
2024-10-25
逻辑IC
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安芯半导体推出低成本高性能防复制加密芯片RJGT204
嵌入式方案软件越来越容易被抄袭，假冒电子产品对系统制造商和原始设备制造商的投入和品牌价值构成重大威胁。因此，保护品牌价值和产品技术投入越来越重要。基于此状况，安芯半导体推出内部集成SHA256高安全加密引擎的RJGT204，实现低功耗，低成本，高性能安全应用解决方案。
2024-10-25
Wi-Fi芯片
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Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。
2024-10-25
图像传感器
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东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。
2024-10-25
光继电器
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