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英飞凌推出4mΩ超低阻SiC MOSFET,攻克高功率密度设计难题

发布时间:2025-07-15 责任编辑:lina

【导读】英飞凌推出第二代CoolSiC™ MOSFET 750V G2,以4mΩ全球最低导通电阻与Q-DPAK顶部散热封装革新功率设计。支持-11V瞬态栅极耐压及175℃结温运行,在车载充电器、光伏逆变器等场景实现98.5%峰值效率,车规级AEC-Q101认证型号已开放订购。


英飞凌推出第二代CoolSiC™ MOSFET 750V G2,以4mΩ全球最低导通电阻与Q-DPAK顶部散热封装革新功率设计。支持-11V瞬态栅极耐压及175℃结温运行,在车载充电器、光伏逆变器等场景实现98.5%峰值效率,车规级AEC-Q101认证型号已开放订购。


英飞凌推出4mΩ超低阻SiC MOSFET,攻克高功率密度设计难题


技术难点与应对方案


英飞凌推出4mΩ超低阻SiC MOSFET,攻克高功率密度设计难题


核心作用


能效跃升:硬开关拓扑效率>98.5%(较IGBT方案+3.2%)

●功率密度:体积比D²PAK缩小50%,电流密度提升3倍

●安全增强:抗寄生导通能力提升5倍(V<sub>GS(th)</sub> 4.5V)

●兼容拓展:驱动电压兼容-7V~+22V,无缝替换硅基方案


关键竞争力


●电阻王者:4mΩ导通电阻(当前全球SiC MOSFET最低值)

●开关标杆:Q<sub>fr</sub>降低35%(软开关场景损耗减半)

●散热革命:顶部散热热阻较底部散热降低70%

●车规认证:AEC-Q101 Grade0(175℃结温)


竞品对比分析


英飞凌推出4mΩ超低阻SiC MOSFET,攻克高功率密度设计难题


表格解析:

CoolSiC™ G2以4mΩ导通电阻与0.5℃/W热阻实现双突破,开关损耗仅为Wolfspeed的62%。虽ST热阻接近,但英飞凌通过-11V栅极耐压显著提升抗干扰能力,结合12%价格优势成为800V平台首选。


实际应用场景


●800V超充桩:25kW模块并联(4mΩ器件降低损耗30%)

●车载OBC:22kW拓扑效率>98%(支持3C快充)

●光伏逆变器:1500V系统MPPT(175℃高温无降额)

●数据中心电源:钛金认证CRPS模块(功率密度100W/in³)

●储能PCS:100kHz开关频率(体积缩小40%)

●固态断路器:μs级关断(4mΩ实现2000A分断能力)


产品供货情况


●样品订购:4/7/16/25/60mΩ五档型号开放申请

●封装规格:Q-DPAK(顶部散热焊盘兼容D²PAK布局)

●交期保障:

       ●工业级:8周

       ●车规级:12周(含AEC-Q101报告)

●设计支持:提供PLECS仿真模型及Layout指南


结语


CoolSiC™ MOSFET 750V G2的发布标志着碳化硅功率器件进入4mΩ时代。其顶部散热Q-DPAK封装破解高功率密度散热难题,-11V栅极耐压为工业恶劣环境提供安全冗余。随着800V电动车平台普及,这款兼具“极致能效-顶级功率密度-车规可靠”三重优势的器件,将重新定义新能源电力电子系统的性能边界。


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