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TDK 推出面向USB3.2/4应用的小型薄膜共模滤波器
TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出TCM06U系列小型薄膜共模滤波器，用于高速差分传输的降噪（0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高）。新款共模滤波器将于2024年8月开始量产。
2024-08-22
声表面滤波器
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Diodes推出 10Gbps 符合汽车规格的主动交叉多路复用器，可简化智能座舱连接功能
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽车规格*的 10Gbps 6:4 主动交叉多路复用器，搭载线性 ReDriver™ 信号调节器。这款小尺寸的 PI3DPX1225Q 器件通过 USB Type-C® 接口开关 USB 3.2 和 DisplayPort™ 2.1 信号，为智能座舱和后座娱乐系统提供低延迟、高信号完整性的连接功能。
2024-08-22
微波开关
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大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。
2024-08-22
应用处理器
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ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC，非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐压MOSFET驱动用的“BD28C54FJ-LB”、IGBT驱动用的“BD28C57LFJ-LB”以及Si...
2024-08-22
AC/DC电源模块
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xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。
2024-08-21
散热器
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Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面缩小了 60% 以上，使 WLCSP 成为下一代无线设备高...
2024-08-21
Wi-Fi芯片
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瑞萨推出超紧凑型传感器模块，适用于家庭、学校和公共建筑的智能空气质量监测
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款先进的室内空气质量监测一体化传感器模块RRH62000。作为瑞萨首款多传感器空气质量模块，这一产品在紧凑的设计中可精确检测不同粒径的颗粒物、总挥发性有机化合物和对人体健康有害的气体。其内置瑞萨微控制器（MCU），为空气净化器、烟雾探测器、暖...
2024-08-21
气体传感器
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光微新一代dTOF传感器NDS03助力多行业智能化应用
光微新一代微型dTOF传感器NDS03自推出以来，已成功应用于多个行业，并赢得了众多客户的好评。相比上一代产品，NDS03在多方面进行了提升，其最大测距范围可达5m，帧率最高可达90Hz，可输出多个目标物体的深度信息，并提升了盖板脏污动态补偿能力，可广泛应用于摄像头自动对焦、机器人避障、平板视力...
2024-08-21
加速度传感器
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纳芯微推出高边开关产品系列NSE34XXXS/D/Q和NSE35XXXS/D
纳芯微今日宣布推出高边开关产品系列NSE34XXXS/D/Q和NSE35XXXS/D，其具备行业领先的带载能力和完善可靠的诊断保护功能，适用于驱动车身BCM等系统中各类传统的阻性、感性和卤素灯负载，同时也充分适配区域控制器ZCU中一/二级配电下常见的大容性负载。
2024-08-21
隔离开关
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