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大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片的车载以太网方案。
2024-06-24
信号线
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江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片
日前江苏润石再度新增12颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。截止目前，润石科技总计有70颗Grade1 & MSL1的车规级芯片通过认证并进入量产。凭借卓越的产品技术指标和稳定的品质性能不仅展示了公司在车规级模拟芯片领域的技术积淀，也标志着公司深耕汽车电子市场优势竞争力。
2024-06-21
模数/数模转换器
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RECOM推出高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器
RECOM 全新推出新一代极具性价比的高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器，这些产品性能更强大，额定功率最高达 30 W，具有宽输入电压范围，采用 1” x 1” 微型封装，高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。
2024-06-21
DC/DC电源模块
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瑞萨推出最新RoX开发平台，将极大提升软件定义汽车的演进速度
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出软件定义汽车（SDV）开发平台——R-Car Open Access（RoX）。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统（OS）、软件和工具，可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。该SDV平台基于瑞萨R-Car产品家族片上系统（SoC）...
2024-06-21
MCU
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移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列，赋能金融支付等行业智慧升级
近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求，其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等...
2024-06-21
驱动模块
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XP Power推出小巧的550W AC-DC电源，适用于医疗(BF)和工业应用
XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源，可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用，适用于广泛的应用 - 包括密封外壳环境。
2024-06-21
AC/DC电源模块
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贸泽开售适用于工业、医疗和机器人应用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售AMD/Xilinx的Kria™ K24模块化系统 (SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq™ UltraScale+™ MPSoC器件，尺寸约为信用卡的一半，能够为基于DSP的工业应用（如电机控制、医疗设备、传感器融合、多轴机器人、工厂自动化等）提供合适的功率、成本和性能。
2024-06-20
USB 3.0主控芯片
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多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off-Axis应用案例
多维科技新推出可适用于离轴（Off-Axis）安装方式的TMR角度传感器芯片，相较于传统的、仅支持对轴应用的角度芯片，进一步加强了多维科技TMR角度芯片在应用端的竞争优势。本文介绍了多维科技的高精度TMR3081角度传感器芯片的一个离轴应用案例。
2024-06-20
位置传感器
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格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2
近日，格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。
2024-06-20
图像传感器
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