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士兰微电子MEMS硅麦克风成功量产，延长产品的使用寿命
士兰微电子研发的MEMS硅麦克风近期成功量产，推出了专门为快速增长的消费终端市场开发的高性能MEMS硅麦克风系列产品，该系列产品可广泛应用于智能音箱、TWS耳机、蓝牙耳机、降噪耳机、带录音耳机、智能耳机、蜂窝电话智能手机、笔记本电脑、数字摄录机、便携式录音机录音笔、智能遥控器、IP Camera...
2019-03-01
MEMS麦克风
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恩智浦半导体发布新款车载网络芯片组 可提供新服务
据外媒报道，恩智浦半导体公司于近日宣布，该公司发布了一款车载网络处理芯片组，该方案可被用于高性能服务导向型网关，以便车企解锁车联网数据的价值并提供新服务。
2019-03-01
其它模拟IC
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高通发布QCA6390芯片，支持Wi-Fi 6和蓝牙5.1
高通今日宣布推出Qualcomm® QCA6390连接系统级芯片（SoC），这是公司迄今为止面向移动和计算终端提供出色Wi-Fi和蓝牙性能的最先进集成式产品。QCA6390是全球首款同时支持Wi-Fi 6和蓝牙5.1完整功能套件的14纳米集成式SoC。
2019-03-01
SoC
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福禄克8270A和8370A模块化高压气体压力控制器闪亮登场
8270A和8370A压力控制器，可用于校准多类型、宽量程压力计和传感器。 相比于其他高压控制器，提供了两倍的压力量程覆盖及两倍的控制速度。8270A和8370A独特的控制技术，可实现在同一台仪器中对高压和低压量程进行精确控制。
2019-03-01
其它测试仪器
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东芝推出采用BiCS FLASH 3D闪存、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式闪存产品
存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日宣布，符合JEDEC e-MMC Ver.5.1[1] 标准的全新嵌入式闪存产品将于3月底启动样品发货，该产品采用 BiCS FLASH™ 3D内存，专门为消费类应用设计。
2019-02-28
Flash
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Marvell发布突破性的端到端解决方案，加速5G基础设施部署
基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell®（NASDAQ：MRVL）今日宣布推出一款高度灵活、端到端优化的 5G 平台，该平台满足 OEM 厂商的更进一步的设计需求，帮助他们加速开发5G NR，助力全球运营商快速部署5G网络。
2019-02-28
其它开发工具
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TI推出基于体声波(BAW)的全新嵌入式处理器和模拟芯片
TI今日宣布推出基于体声波(BAW)的全新嵌入式处理器和模拟芯片，该产品非常适合应用在下一代无线物联网和通信基础设施的设计中。
2019-02-28
USB 3.0主控芯片
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东芝推出支持低压运行的单电源单门逻辑IC
东芝已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成，可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V，“7UL1T系列”适用于1.8V到3.3V间的升压转换，以便用户更简便地[1]在使用多个供电系统的器件上设计用于数据通信控制的电压电平转换。该新系列于今天开始批量生产与发货。
2019-02-28
其它模拟IC
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英飞凌推出第四代REAL3图像传感器IRS2771C
英飞凌展示第四代REAL3™图像传感器IRS2771C。该3D飞行时间（ToF）单芯片器件旨在满足移动消费终端市场的需求，特别是满足利用小镜头支持更高分辨率的需求。广泛的系列应用包括安全的用户身份验证（如人脸识别或手部识别等），用以解锁设备和确认付款。此外，这款3D ToF芯片有助于提升增强现实技术、...
2019-02-28
图像传感器
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