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罗杰斯推出TC350™ Plus层压板,适用于高功率微波以及工业加热
罗杰斯公司正式宣布推出TC350 Plus层压板。TC350™ Plus层压板是一款基于陶瓷填充和玻璃纤维增强的聚四氟乙烯复合材料，为广大电路设计工程师提供了一种经济、高效、高性能、热增强的材料。
2019-06-05
多层PCB
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Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，加速IoT部署
Dialog推出FC9000，该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC，此项收购交易已于2019年5月31日完成。FC9000目标应用为智能门锁、视频监控系统、智能恒温器、无线传感器等电池供电的IoT设备，实现这些设备与Wi-Fi网络的直接连接，可支持电池使用寿命一般超过...
2019-06-05
SoC
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英飞凌推出超小型气压传感器DPS368
英飞凌科技股份公司推出全新产品——XENSIVTM DPS368。这是一款能够同时测量温度与气压的小型化数字气压传感器。此产品具有±2 cm的超高精度以及低功耗，十分适于海拔、气流以及身体运动的精确测量，这也使之成为那些支持移动追踪以及导航功能的手机和可穿戴设备的理想之选。不仅如此，它还适用于家电...
2019-06-05
压力传感器
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泰克推出3系列MDO和4系列MSO示波器
示波器行业领导者 -- 泰克科技公司日前推出两款全新产品--3系列MDO和4系列MSO，为新时代工程师打造新一代示波器，其“更快”，“更准”，“无忧”使工程师每一个设计阶段充满信心，大大提高调试效率，加速产品的研发周期。
2019-06-05
示波器
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英飞凌针对移动设备市场推出3D图像传感器解决方案
英飞凌科技股份公司针对移动设备市场开发出一款卓越的3D图像传感器解决方案，即REAL3™ IRS2381C。如今，这款3D飞行时间（ToF）单芯片解决方案被嵌入式视觉联盟（Embedded Vision Alliance）评为“传感器”组别的“年度最佳产品”。该奖项旨在表彰企业为推动新一代计算机视觉技术在诸多行业的应用落地而...
2019-06-05
图像传感器
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瑞萨电子推出R-Car M3驾驶舱ECU参考方案
日前，瑞萨宣布推出最新驾驶舱参考解决方案，基于瑞萨R-Car M3片上系统（SoC）的高效数字驾驶舱应用设计可提供开箱即用的开发体验，模块级硬件和软件可加速瑞萨合作伙伴在汽车领域的系统级设计。
2019-06-04
SoC
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瑞萨电子推出全新抗辐射电流驱动器，缩小卫星系统尺寸
瑞萨电子日前推出了具有集成4位解码器的抗辐射16通道电流驱动器，用于减小卫星指令和遥测系统的尺寸，重量和功率（SWaP），占板面积最高可减少50％。 ISL72814SEH在单个单片IC中集成了解码器，输入电平转换器和16个电流驱动器阵列。
2019-06-04
其它电机
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信骅科技采用円星科技的高速接口D-PHY IP开发出360度影像专用处理芯片
信骅科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣布，双方将建立长期的合作伙伴关系。信骅科技开发的360度影像专用处理芯片(Cupola360)已采用円星科技的高速接口D-PHY IP，积极布局全球全景影像芯片市场。
2019-06-04
Wi-Fi芯片
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e络盟引入Arduino MKR系列最新扩展板
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增四款功能强大的紧凑型Arduino MKR扩展板，进一步扩充其嵌入式产品系列。这些扩展板专用于扩展Arduino系列开发板的功能和应用。
2019-06-04
其它开发工具
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