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Microchip推出业界首款支持Type-C的车载USB 3.1 SmartHub
Microchip推出符合汽车标准的第一代USB 3.1 SmartHub集成芯片。与现有USB 2.0解决方案相比，新一代USB 3.1芯片能将数据传输速率提升10倍，并且能够缩短索引时间，从而改善汽车用户体验。为支持在智能手机市场日益普及的USB Type-C接口，以及汽车内各种各样的连接，全新的USB7002 SmartHub IC提供用...
2019-02-28
USB 3.0主控芯片
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Qualcomm推出Quick Charge无线快速充电并引入Qi互通性
在世界移动通信大会(MWC)上，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出面向无线充电的Qualcomm Quick Charge技术，为无线充电行业带来公司多年积累的快速充电技术创新，并让消费者能够快速、安全且高效地为终端进行无线充电。
2019-02-28
充电器
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Qualcomm推出车用Wi-Fi 6芯片，为顶级车载体验提供更强大功能
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出全新Qualcomm汽车Wi-Fi 6芯片QCA6696，为汽车行业带来下一代Wi-Fi和蓝牙(Bluetooth)连接。QCA6696是Qualcomm Technologies最先进的Wi-Fi解决方案，可为Qualcomm骁龙汽车4G和5G平台提供补充。该芯片旨在提供快速、安全且高效的Wi...
2019-02-28
Wi-Fi芯片
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凌华科技推出专为列车控制和轨道信号而设计的专用智能屏
全球领先的边缘计算解决方案提供商 -- 凌华科技今天发布了最新的驾驶员人机界面（DMI，Driver Machine Interface），且专为列车控制和驾驶信息显示而设计的专用智能屏DMI-1210。
2019-02-28
其它平板显示器
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三星全球首发量产512GB eUFS3.0，每秒2G传输速度
三星官方表示，全球首发量产512GB eUFS3.0。至此三星成为了全球唯一一家可以量产eUFS3.0的闪存厂商，如果三星的竞争对手不能很快跟进这一技术，那么有很长一段时间，三星将成为eUFS3.0闪存芯片的唯一厂商，届时智能机的价格将会因为eUFS3.0再次提升。
2019-02-28
Flash
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L-com推出全新焊接式M12连接器
L-com今日宣布推出一系列用于满足恶劣环境联网需求的焊接式M12连接器新产品。
2019-02-27
无焊端子
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Nexperia 推出经认证的业界最小汽车逻辑部件
Nexperia今天宣布，该公司的无引脚 MicroPak 封装不仅节省空间，而且有超过 20 种逻辑类型现已通过 AEC-Q100 认证。
2019-02-27
逻辑IC
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ADI推出高集成度微波上变频器-ADMV1013和下变频器-ADMV1014
ADI宣布推出ADMV1013和ADMV1014，它们是高集成度微波上变频器和下变频器。这些IC在24 GHz至44 GHz的极宽频率范围内工作，提供50欧匹配，使得在构建的单一平台上可以支持所有5G毫米波频带（包括28 GHz和39 GHz），从而有助于简化设计并降低成本。
2019-02-27
其它频率器件
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Nordic Semiconductor宣布推出nRF52811系统级芯片
Nordic Semiconductor宣布推出nRF52811系统级芯片(SoC)，这个全功能无线连接解决方案支持蓝牙5.1 测向(Direction Finding)功能和一系列流行低功耗无线协议，用于智能家居和工业产品的网关等应用。
2019-02-27
SoC
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