艾迈斯半导体宣布今日推出了全球体积最小的数字接近传感器模块——TMD2635，其超小封装体积仅为1mm3，让生产真正无线立体声(TWS)耳塞产品的音频制造商们得以开发更小、更轻的工业设计耳塞。红外接近传感器可以实现无线耳机入耳/出耳检测，帮助延长电池单次充电后的使用时间，且可以与另一个TMD2635一起使用，实现基本的无触摸手势控制，无需采用按钮。

 

艾迈斯半导体的TMD2635模块是一个完整的光-数字传感器模块，集成了低功率红外VCSEL（垂直腔面发射激光器）发射器、两个用于近场和远场传感的传感器像素，以及数字快速模式I2C接口，全部纳入微型连接网格阵列(LGA)封装中。

 

预计耳塞市场到2023*年将保持27%的年复合增长率，届时无线耳塞预计会超过所有其他无线和有线产品类别，成为全球最受欢迎的耳机类型。

 

随着用户进一步接纳和融入现代化的生活方式，消费型音频无线耳机的使用率还将继续增长。通过将TMD2635模块集成到新TWS耳塞设计中，可穿戴设备制造商可以满足消费者对更小、更舒适的佩戴产品的需求，由于耳塞入耳/出耳时能够可靠检测，这些产品一次充电可以使用更长时间。

 

艾迈斯半导体集成光学传感器业务部高级产品营销经理Dave Moon表示：“TMD2635帮助艾迈斯半导体奠定了在消费电子市场的领先接近传感地位。这款最新产品仅占用1mm3空间，相比之前的2合1红外接近传感器模块，体积缩小6倍。因为分离近/远光电二极管失调发射器和检测器的放置位置，无线耳塞和其他可穿戴和可便携设备的设计人员可以更灵活地优化工业设计所需传感器孔径的大小和形状，以及优化产品的舒适性和性能——采用1.5mm直径圆孔或1x2mm椭圆孔。”

 

TMD2635模块的节能优势至关重要，尤其是对于电池容量和尺寸都很小的无线耳塞产品。在工作模式下，它的平均功耗为70µA，在睡眠模式下，则为0.7µA。