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双倍速设计！ROHM Level 3模型功率半导体仿真的“效率突围战”
全球知名半导体制造商ROHM发布新一代SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，首次实现仿真速度与精度的双重突破。该模型针对第4代碳化硅（SiC） MOSFET设计，仿真时间较前代L1模型缩短50% ，同时开关波形精度误差控制在±2%以内，为电力电子系统的高效设计与验证提供了全新工具。随着电动汽车、光伏逆变器等...
2025-06-11
仿真工具
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高增益+高效率+高可靠！博瑞集信5款GaN MMIC 功率放大器重磅上市
博瑞集信正式推出覆盖2.6GHz至12.5GHz频率范围的高增益、高效率、高可靠性 GaN MMIC功率放大器(PA)产品系列。该系列包含5款新品（BR9701FWJ, BR9701PHG, BR9702PHG, BR9703PHG, BR9704PHG），采用先进的小尺寸封装（支持裸Die），为通信、雷达、数据链等发射机系统提供卓越的射频前端解决方案，显著...
2025-06-11
功率放大器
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双剑合璧！英飞凌650V CoolGaN™双向开关破解效率与可靠性难题
英飞凌科技重磅推出650V CoolGaN™ G5双向开关（BDS），这是功率半导体领域的一项突破性创新。该产品基于英飞凌领先的栅极注入晶体管（GIT）技术打造，采用独特的单片集成设计（共漏极、双栅极），能够主动双向阻断电压和电流，完美替代传统应用中复杂的背靠背开关结构。CoolGaN™ G5 BDS的问世，为提...
2025-06-11
转换开关
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功耗暴降30%+三协议并发！芯科第三代无线平台重构物联网生态
芯科科技(Silicon Labs)推出全球首款22纳米无线SoC平台——SiXG301与SiXG302系列，通过三网并发架构（蓝牙/Zigbee/Thread）与15µA/MHz超低功耗的双轨突破，解决物联网设备“多协议兼容与能效失衡”的核心矛盾。该平台为智能家居、工业传感等场景提供全栈式连接方案，推动边缘设备算力密度提升。
2025-06-10
SoC
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高分辨率、低功耗，大联大品佳集团推出10Base-T1S万级像素大灯方案
大联大控股旗下品佳集团宣布推出基于Microchip ATSAME54 MCU和ams OSRAM EVIYOS 2.0的10Base-T1S万级像素大灯方案，标志着智能汽车照明技术迈向新高度。该方案采用120MHz ARM® Cortex®-M4F内核，支持25,600个独立可控像素，实现高分辨率动态投影与防眩智能远光功能，为智能汽车提供更安全、更灵活的...
2025-06-10
LED
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超低功耗+USB-C 2.4双杀，瑞萨电子发布RA2L2 MCU 重新定义便携设备能效标杆
瑞萨电子推出全球首款支持USB-C Rev 2.4标准的RA2L2微控制器，基于48MHz Arm Cortex-M23内核，以200nA超低待机功耗+18μA/MHz运行功耗重新定义便携设备能效标杆。该方案突破Type-C接口与功耗的天然矛盾，为TWS耳机、医疗贴片等设备提供“永不断联”的智能连接基础。
2025-06-10
MCU
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电流采样新宠儿！力芯微双路运放ET85602突破容性负载极限
力芯微ET85602双路运放以10MHz带宽+10nV/√Hz超低噪声的颠覆性性能，攻克智能汽车电机控制与无人机电调系统的电流采样难题。其1.8~5.5V宽压供电与轨到轨输入/输出特性，为高精度传感电路提供“全链路信号保真”解决方案，显著提升系统响应速度与稳定性。
2025-06-10
放大器
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智能功率开关+多协议支持！意法半导体IO-Link开发套件加速设备节点落地
意法半导体推出模块化IO-Link开发套件，以硬件板载智能功率开关+全栈开发工具的创新组合，直击工业传感器与执行器节点开发痛点。该套件提供从电路设计到协议调测的完整解决方案，开发者可基于预集成执行器开发板快速实现设备原型验证，较传统开发流程周期缩短。
2025-06-10
仿真工具
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精度±1%+耐爆800kPa!纳芯微绝压传感器助力汽车电子系统微型化
纳芯微电子推出划时代车规级绝压传感器NSPAD1N系列，以3×3mm超微封装承载最高800kPa爆破压力，通过AEC-Q100认证。创新融合高精度MEMS芯片与自适应温补技术，为智能座舱、底盘控制等场景提供“硬核级”压力感知解决方案，助力汽车电子系统向微型化、高可靠演进。
2025-06-09
压力传感器
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