【导读】德国康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模块系列conga-TCRP1，依托AMD最新一代锐龙™ AI嵌入式P100系列处理器，将Zen5架构CPU、RDNA 3.5 GPU与XDNA2 NPU的异构算力深度整合，既具备高达59 TOPS的综合AI推理性能，又支持-40°C至+85°C工业级宽温运行及15W至54W可配置TDP，兼顾SWaP-C需求，不仅为工业边缘AI应用提供高效入门级解决方案，更能广泛适配交通运输、医疗、智慧城市等多领域关键任务场景，为各行业边缘智能升级注入新动能。

为关键任务应用打造的坚固耐用、可扩展方案

通过 conga-TCRP1，康佳特进一步扩展了其 AI 加速 x86 计算机模块(COM)产品组合。该模块支持 -40°C 至 +85°C 的工业级宽温运行，用户可在不同性能与功耗需求间灵活扩展。最低可配置TDP仅为 15瓦，这简化了无风扇被动散热、全封闭式设计的开发。这使得新型 conga-TCRP1 非常适合用于坚固的手持设备、卫生要求高的医疗PC以及恶劣环境下的关键任务设备。

康佳特产品线经理 Florian Drittenthaler 表示：“随着市场对具备或不具备 AI 功能的坚固型边缘应用需求不断增长，市场对适用于功耗和成本优化设计的入门级4核和6核模块变体的需求也在增加。conga-TCRP1 扩展了康佳特针对这些特定应用领域的全面产品组合，为注重能效比和成本控制的设计方案提供了理想选择。”

详细功能特色

conga-TCRP1 采用基于 AMD Zen5 架构的计算核心，将高性能 Zen5 核心与强调能效的 Zen5c 核心相结合，在实现极低功耗的同时，提供卓越的整体能效表现与高达4.5GHz的单线程性能。对应用开发者来说的关键优势在于， Zen5 与 Zen5c 核心基于相同架构，这确保了确定性应用中一致的执行时序，并优化了实时性能。

除了 Zen5/Zen5c CPU 核心外，模块还集成 Radeon™ RDNA 3.5™ GPU，支持多达 4 路独立显示输出，可实现沉浸式 4K 图形显示。同时，集成的 XDNA2 NPU 可提供最高 50 TOPS 的 AI 计算能力，使其能在本地实时运行较小规模的大型语言模型(LLM)，无需依赖云端连接或独立加速卡，在成本与能效方面具备显著优势。

同时，内存密集型应用受益于高达 96 GB 的 DDR5-5600 RAM，并可为关键任务应用选配ECC 纠错功能。为满足高速数据传输和连接工业以太网、现场总线适配器或无线模块等低速外设的需求，模块提供了最多8条完全可配置的 PCIe Gen4通道和PEG x4 Gen4。此外，2.5 GbE 确保快速网络连接，4个USB 3.2 Gen2 和 4个USB 2.0 接口为额外设备提供连接。在数据存储方面，模块提供高达 512 MB 的板载 NVMe SSD 存储或 2个SATA 6Gb/s 接口用于外部存储介质。1个I²C总线、GPSPI、2个UART、8个GPIO、1个SMBus 和 1个LPC 总线完善了其功能集。15W 至 54W 的可调 TDP 设计，使客户无需更换不同处理器型号，即可根据实际需求灵活调整功耗与性能。

支持的操作系统包括 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT企业版、Linux、ctrlX OS、Ubuntu Pro 和 Kontron OS。作为应用就绪的 aReady.COM模块，该系列产品可预装已授权的ctrlX OS、Ubuntu Pro和KontronOS。通过 aReady.VT 选项，模块内置虚拟化管理程序(Hypervisor)，可在单一模块上整合实时控制、人机界面(HMI)、AI 及物联网网关等多种工作负载。针对工业物联网连接，康佳特提供 aReady.IOT 软件构建模块，可实现数据交换、远程维护以及模块、载板和外围设备的管理，并在需要时提供云端连接。为更进一步简化应用开发，康佳特提供全面的配套生态系统，包括评估板和应用就绪载板、定制散热解决方案、完善的技术文档、设计导入服务以及高速信号完整性测量支持。

总结

该模块凭借Zen5/Zen5c核心的高效能表现、XDNA2 NPU的本地AI推理优势，以及丰富的接口配置与灵活的功耗调节能力，打破了高性能与低功耗、强扩展性与高性价比之间的平衡难题，可轻松适配恶劣环境下的关键任务设备与多领域智能终端需求。加之完善的操作系统支持、aReady系列软件服务及全链条配套生态，conga-TCRP1不仅为开发者简化了应用开发流程、降低了部署成本，更能助力各行业客户快速落地边缘AI解决方案，推动工业自动化、智能医疗、智慧城市等领域的数字化、智能化转型。