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Wi-Fi 6 + BLE 5.4双剑合璧：贸泽开售Murata 2FR模块重塑物联网连接
贸泽电子(Mouser)宣布供应Murata Type 2FR无主机无线模块，支持Wi-Fi 6、BLE 5.4及802.15.4三频并发。该模块采用高度集成设计，无需外置主机处理器即可独立运行，为智能家居设备、工业物联网终端及游戏控制器提供多协议融合连接方案。
2025-09-09
RF模块
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IP65防护+可视面盖：富唯超薄传感器赋能医疗器械精密控制
富唯电子推出FGNS04系列超薄光电传感器，以3.5mm极致厚度与透明物体精准检测能力为核心突破。该系列采用进口芯片与可见红光点定位技术，支持透明薄膜、亚克力及玻璃材质的稳定识别，IP65防护等级适配电子制造、医疗器械等精密工业场景，解决高反光与透明物料检测行业痛点。
2025-09-08
光电传感器
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双向防护新选择：虹扬H08C3xV0BU系列兼容计算机/手持设备
虹扬科技推出新一代ESD保护组件，包含H08C31V0BU（1V） 与H08C35V0BU（5V） 两款型号，采用CSP0603芯片级封装，支持50W峰值脉冲功率与双向防护。该系列具备超低电容特性，可为手持便携设备、计算机接口及微处理器提供高效ESD防护，显著降低信号传输失真风险。
2025-09-08
ESD保护器件
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国产精密测量突围！圣邦微SGM838突破AI服务器功率监控瓶颈
圣邦微电子推出高性能功率监控器SGM838，支持0V-85V超宽共模输入电压与16位Σ-Δ ADC精度，集成电流/电压/温度三参数测量及功率计算功能。通过24μs超快警报响应与±1℃温度精度，为AI服务器、48V储能系统及工业设备提供全链路精密监控解决方案，工作温度覆盖-40℃~125℃车规级范围。
2025-09-08
LED显示屏
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2010封装突破1.5W！Bourns双电阻系列兼容BMS/机器人全场景
Bourns扩展其符合AEC-Q200车规标准的CRF系列电流检测电阻，推出采用SMD 2010封装的CRF2010型号及2512封装的CRF2512型号。两款产品均采用金属片技术，CRF2010支持1.5W功率及1-50mΩ阻值范围，CRF2512功率达3W且感值＜5nH，为电池管理系统(BMS)、工业电源及机器人控制提供高精度、高可靠性电流检测解决...
2025-09-08
金属膜电阻
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三4K输出+双2.5GbE：研华DS-330重构智慧城市数字标牌架构
研华科技发布DS-330无风扇数字标牌播放器，搭载Intel Atom x7000系列处理器，支持三路4K视频输出（双HDMI 2.0+USB-C）。通过-20℃~60℃宽温设计与24V宽压输入，适应户外智慧城市极端环境，为交通枢纽、零售终端及公共视频墙提供高可靠性显示解决方案。
2025-09-08
视频IC
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3μA超低静态电流！时科SKPI3860MD兼容智能穿戴/储能全场景
时科电子推出高性能单节锂电池保护IC SKPI3860MD，集成过充/过放/过流/短路全方位防护功能，以4.25V精准过充阈值与3μA超低静态电流为核心优势。采用SOT-23-6封装，支持-40℃~85℃工业温宽，为智能穿戴、物联网终端及便携设备提供安全、节能的电池管理解决方案。
2025-09-08
LED驱动IC
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国产显示驱动突破：力芯微ET61092支持16×9矩阵智能控制
力芯微电子推出高性能16×9恒流LED矩阵驱动芯片ET61092，可精准驱动最多144个LED点阵。该芯片支持2.7~5.5V宽电压输入，提供16路恒流输出（单路最大30mA），并具备256级单点辉度调节与64档全局电流控制，通过两线串行接口实现1MHz高速通信，为智能家电、便携设备及玩具显示提供高集成度解决方案。
2025-09-05
LED驱动IC
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17V输入满载效率！金升阳KAP12T系列PSiP电源重塑小型化供电标准
金升阳推出新一代非隔离PSiP电源KAP12T系列，包含1A与2A输出电流版本，输入电压覆盖4.5-17VDC，输出电压0.6-5.5VDC可调。该系列采用DFN塑封工艺，封装尺寸仅3.0×2.8×1.6mm，实现满载效率及85℃高温不降额运行，为空间受限的工业自动化、消费电子提供高性价比国产化供电解决方案。
2025-09-08
AC/DC电源模块
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