【导读】虹扬科技推出新一代ESD保护组件，包含H08C31V0BU（1V） 与H08C35V0BU（5V） 两款型号，采用CSP0603芯片级封装，支持50W峰值脉冲功率与双向防护。该系列具备超低电容特性，可为手持便携设备、计算机接口及微处理器提供高效ESD防护，显著降低信号传输失真风险。
虹扬科技推出新一代ESD保护组件，包含H08C31V0BU（1V） 与H08C35V0BU（5V） 两款型号，采用CSP0603芯片级封装，支持50W峰值脉冲功率与双向防护。该系列具备超低电容特性，可为手持便携设备、计算机接口及微处理器提供高效ESD防护，显著降低信号传输失真风险。
一、技术难点及应对方案
二、核心作用
解决高密度PCB设计中ESD防护与信号完整性冲突：
保护USB3.0/HDMI等高速接口（数据速率>5Gbps）
防止微处理器因静电放电导致逻辑失效
替代传统TVS二极管，节省布局空间50%以上
三、产品关键竞争力
功率密度：50W功率（CSP0603封装行业领先）
电压覆盖：1V/5V双版本（兼容低压MCU与标准接口）
响应速度：纳秒级响应（<1ns，符合IEC 61000-4-2 Level 4）
可靠性：无铅环保封装（通过RoHS认证）
四、同类竞品品牌型号对比（表格）及表格分析
表格结论：
虹扬新品在功率容量与电压选项上具显著优势，CSP0603封装尺寸与NXP持平但功率提升67%，唯NXP在超低电容（0.2pF）指标上暂领先。
五、实际应用场景
●智能手机/平板：
Type-C接口ESD防护（5V版本匹配USB功率传输）
触摸屏控制器保护（1V版本适配低压传感器）
●工业计算机：
RS-232/485串口防浪涌（双向防护支持差分信号）
●物联网传感器：
低功耗MCU I/O口保护（纳安级漏电流延长电池寿命）
●消费电子：
游戏手柄通信端口（50W功率耐受插拔浪涌）
六、产品供货情况
●封装：CSP0603（卷带包装，适配自动化贴片）
●认证：符合RoHS标准（虹扬典型工艺）
●渠道：虹扬授权代理商（参考：大陆20余个销售办事处）
●交期：预计4-6周（基于虹扬现有产能推断）
结语
虹扬通过CSP0603封装将ESD防护功率密度推升至新高度，其1V/5V双电压版本精准覆盖从微处理器到标准接口的防护场景。随着便携设备向高速接口演进，此系列有望成为国产ESD替代的首选方案，助力中国智造抵御静电冲击。
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