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金属表面直接贴装：Abracon革新Sub-GHz天线解锁物联网工业应用
Abracon推出的AANI-CH-0171射频陶瓷芯片天线代表了Sub-GHz物联网设备天线设计的重大突破。这款尺寸仅7.0×2.0×0.8mm的LTCC（低温共烧陶瓷）天线，专为868/915MHz频段优化，在紧凑空间内实现了高达75%的辐射效率（-1.2dB损耗），显著超越传统PCB天线方案。其创新性在于通过三维结构设计和先进材料工艺...
2025-07-02
通讯线
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集成CORDIC/高精ADC：贸泽开售英飞凌Cortex-M33电机控制MCU，简化电机设计
贸泽电子即日起全球首发英飞凌PSOC™ Control C3 MCU，搭载Arm® Cortex®-M33内核，专为下一代高精度电机控制系统设计。该器件通过12Msps同步ADC与硬件加速引擎，显著提升工业机器人、EV充电桩、伺服驱动器的实时响应能力，同步降低系统BOM成本。
2025-07-02
MCU
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专攻AI电源与工业应用！瑞萨电子GaN FET突破高功率转换瓶颈
瑞萨电子推出三款650V高压GaN FET（型号：TP65H030G4PRS/PWS/PQS），基于第四代增强型SuperGaN®技术平台打造。通过耗尽型(d-mode)常关断架构，结合低压硅MOSFET实现常闭操作，显著降低开关损耗并兼容标准硅驱动器。产品覆盖1kW-10kW功率场景，支持TOLT（顶部散热）、TOLL（底部散热）、TO-247三大封...
2025-07-02
加速度传感器
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ASIL D级安全守护！大联大世平集团携手NXP推出800V电池管理中枢方案
大联大世平集团最新推出基于恩智浦MC33772C芯片的高压电池管理系统接线盒（HVBMS BJB）解决方案。该方案整合东芝TLX9160T光继电器、安森美NV24C64LV EEPROM、威世WSBS8518分流器及莫仕43650-0213连接器，面向新能源汽车800V高压平台，提供从400V至800V的灵活系统搭建能力，满足电动化、智能化转型中...
2025-07-02
DC/DC电源模块
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10年不断电！Holtek革命性烟雾探测MCU刷新低功耗纪录
合泰半导体(Holtek)推出全球首款烟雾探测全集成MCU——HT32L62141，采用Arm® Cortex®-M0+内核，创新性整合感烟AFE+双LED驱动+9V蜂鸣驱动三大模块。通过0.3μA待机功耗设计，搭配64KB Flash存储架构，实现消防设备10年免换电池的突破性续航。
2025-07-01
MCU
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散热效率翻倍！Coherent金刚石-碳化硅复合材料让芯片能耗砍半
Coherent高意（纽交所代码：COHR）推出全球首款金刚石-碳化硅陶瓷复合材料，其各向同性导热系数突破800W/mK（铜的2倍），同时热膨胀系数与硅完美匹配，可直接集成于半导体芯片。该材料专为AI数据中心及高性能计算系统设计，通过解决芯片级散热瓶颈，将冷却能耗降低。
2025-07-01
线路板耗材
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专为高频苛刻环境设计！Vishay新款CHA系列0402车规薄膜电阻量产上市
威世科技(Vishay)最新发布通过AEC-Q200认证的CHA0402薄膜片式电阻（1.0×0.5mm），阻值覆盖10Ω-500Ω，支持50GHz毫米波频段。该器件在+70℃环境下仍保持300mW功率输出，37V耐压特性满足汽车雷达、低轨卫星载荷、6G微基站等高频系统的微型化需求。
2025-07-01
薄膜电阻
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国产5G模组里程碑，移远通信AI模组SG530C-CN实现8TOPS算力+全链自主化
在2025 MWC上海展前夕，移远通信推出首款100%国产化5G智能模组SG530C-CN。该产品以全自主硬件架构为基础，深度适配国产操作系统，集成8TOPS端侧AI算力，面向金融、能源等高安全需求领域提供安全可信、智能高效的国产化解决方案。
2025-07-01
通讯线
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ADAS减负神器：TDK推出全球首款PoC专用一体式电感器
TDK推出革命性ADL8030VA系列同轴供电电感器，以单器件替代传统多电感方案，破解ADAS系统供电与信号传输的布线难题。这款7.8×2.7×2.7mm微型元件，在10-100µH宽感值范围内实现宽频高阻抗特性，为车载摄像头等传感器节省77%滤波电路空间，推动汽车电子向高集成化与轻量化跃迁。
2025-07-01
磁珠电感
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
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