【导读】全球知名的电子元器件制造商Bourns，近日正式发布其BTJ系列热跳线芯片。该系列产品专为解决紧凑空间内的散热难题而设计，通过在单一组件中集成高导热性与电气绝缘性，确保在快速传导热量的同时不影响电路系统正常工作，从而有效保护敏感元器件并延长设备整体寿命。
全球知名的电子元器件制造商Bourns，近日正式发布其BTJ系列热跳线芯片。该系列产品专为解决紧凑空间内的散热难题而设计，通过在单一组件中集成高导热性与电气绝缘性，确保在快速传导热量的同时不影响电路系统正常工作，从而有效保护敏感元器件并延长设备整体寿命。
Bourns® 全新热跳线芯片采用 SMD 封装，可为多种行动装置与电子设备提供优异的散热解决方案，应用包括电源供应器、转换器，以及 RF 与 GaN 放大器。此外，其先进设计充分运用芯片的绝缘特性，可填补发热组件与温度感测组件之间的空间，实现高度精准的温度侦测。这些特性亦有助于降低关键组件的温升，进而在系统层级提升整体可靠性。
目前，Bourns® BTJ系列热跳线芯片已正式上市，全系列均符合 RoHS* 标准且为无卤产品**。
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