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移远通信携手联发科技，率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，基于MediaTek T830平台且经全球认证的移远通信5G模组RG620T，以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200，已在澳大利亚实现大规模商用。这是全球范围内率先实现5G CPE搭载Wi-Fi 7的大规模商用案例，将为澳大利亚用户带来优质的5...
2024-03-05
通讯线
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意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代时间飞行传感器
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D LiDAR(光探测与测距)模块，具有优秀的2.3k分辨率，同时还宣布超小型的50万像素间接飞行时间(iToF)传感器获得首张订单。
2024-03-05
加速度传感器
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澎湃微产品再升级，全新系列高端MCU即将上市
湃微电子作为本土32位MCU芯片及解决方案供应商，凭借多年的核心技术传承和团队的持续耕耘，一直保持着强劲的发展势头，近年来，澎湃微电子陆续推出了具有技术优势的超低功耗、超值型、主流型、医疗电子、电机控制、水气表等通用及细分MCU产品系列，满足物联网、车联网、工业控制、电机控制、消费电...
2024-03-05
MCU
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是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧*1LDO稳压器*2（以下简称LDO）“BD9xxM5-C”（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU（电子控制单元）等...
2024-03-05
压力传感器
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三菱电机发布商用手持双向无线电用6.5W硅射频高功率MOSFET样品
三菱电机集团近日（2024年2月27日）宣布，将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频（RF）高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）样品，用于商用手持式双向无线电（对讲机）的射频高功率放大器。该型号采用3.6V单节锂离子电池，可实现业界先端的6.5W输出功率，有望扩大商用无线电设备的通信范围...
2024-03-04
MOSFET
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瑞萨面向高性能机器人应用推出功能强大的单芯片RZ／V2H MPU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。
2024-03-04
CPU
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Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
2024-03-04
BTG可控硅
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Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
Nexperia再次在APEC上展示产品创新，宣布发布几款新型MOSFET，以进一步拓宽其分立开关解决方案的范围，可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于PoE、eFuse和继电器替代产品的100 V 应用专用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封装，体积缩小60%，以及改进了电磁兼容性(EMC)的40 V NextPowe...
2024-03-04
混频器
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TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器
TDK 公司（TSE：6762）推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同，同时从可靠设计角度出发，还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 （1.0 × 0.5 × 0.7毫米 - 长 x 宽 x 高），电感范围从1.0 nH至56 nH，将于2024年2月开始量产。
2024-03-01
高频电感
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