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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司宣布推出 nRF9151 系统级封装 (SiP)器件，扩展nRF91 系列蜂窝物联网产品。
2024-02-26
RF模块
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Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
高性能模拟、混合信号、处理知识产权（IP）以及ASIC设计的行业领先供应商Dolphin Design，成功流片了首款包含最先进音频IP的12纳米FinFet测试芯片，达到一个重要里程碑。
2024-02-23
门极关断可控硅
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米尔这款首发的国产核心板批量上市了！全志T527
米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板，这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注，为积极响应客户需求，米尔基于全志T527核心板现已批量上市，欢迎垂询！
2024-02-23
柔性PCB
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Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包
嵌入式行业对基于RISC-V®的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通过为嵌入式处理和计算加速提供用户友好、功能丰富的开发工具包，Microchip可帮...
2024-02-23
仿真工具
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ROHM开发出额定电压45V、输出电流500mA的车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧*1LDO稳压器*2（以下简称LDO）“BD9xxM5-C”（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU（电子控制单元）等...
2024-02-23
LED
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东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。首批采用TO-247封装的两款650 V N沟道功率MOSFET产品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日开始支持...
2024-02-23
MOSFET
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贸泽供应Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模组
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模组。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智...
2024-02-22
驱动模块
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纳芯微推出NSI22C1x系列隔离式比较器
纳芯微宣布推出基于电容隔离技术的隔离式比较器NSI22C1x系列，该系列包括用于过压和过温保护的隔离式单端比较器NSI22C11和用于过流保护的隔离式窗口比较器NSI22C12。NSI22C1x系列可用于工业电机驱动、光伏逆变器、不间断电源、车载充电机的过压、过温和过流保护，在提升系统可靠性的前提下，支持更...
2024-02-22
功率放大器
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TDK推出用于LIN和CAN的新产品以扩展其汽车用压敏电阻系列
TDK株式会社（TSE：6762）推出用于汽车的两款AVRH压敏电阻系列新产品。此两款新品均具备较高的静电放电（ESD）抗扰度，进而确保先进驾驶辅助系统（ADAS）等安全关键汽车功能的安全运行。
2024-02-22
压敏电阻
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