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极海半导体首款G32R5实时控制双核MCU，即将亮相7月慕尼黑上海电子展
极海半导体将在7月8日-10日的慕尼黑上海电子展现场，展示全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器Helium技术的双核架构G32R5系列实时控制MCU。
2024-07-02
MCU
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移远通信发布两款Wi－Fi 6模组新品FLM163D和FLM263D
在MWC上海展上，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信联合亚马逊及上海博通现场宣布，推出支持亚马逊Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备，这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌H...
2024-07-02
驱动模块
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三星为智能手机摄像头推出三款多功能图像传感器
三星发布了三款专为智能手机主摄像头和副摄像头设计的新型移动图像传感器：ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ和ISOCELL JN5。
2024-07-02
图像传感器
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AKM推出全新高灵敏度3D磁传感器
旭化成微电子(AKM)推出了全新的3D磁传感器AK09940A，该产品使用TMR磁传感器，实现了世界认可*的低噪声、低功耗特性，是AK09940的兼容升级版。AK09940A相较于AK09940，追加配置了低功耗模式、高速采样模式、以及外部触发模式，应用范围更加广泛。
2024-07-02
磁传感器
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Pasternack 推出新型1.0mm 无源同轴组件
Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack刚刚推出了一系列新型1.00mm无源同轴组件，广泛应用于测试和测量、研发、卫星通信、数据传输等。
2024-07-01
RF/微波/同轴连接器
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极管
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低，有助于提升开关电源设计能效和可靠...
2024-07-01
肖特基MOSFET组合
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米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本
米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核...
2024-07-01
柔性PCB
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英飞凌推出CYW5591x系列无线微控制器，扩展其AIROC Wi-Fi 6/6E产品组合
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台...
2024-07-01
MCU
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广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL
广和通LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台，覆盖全球主流LTE频段，下行峰值速率达10.3Mbps，上行速率达5.1Mbps，满足全球终端对4G速率连接的需求；同时支持LTE和GSM双模通信，便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC...
2024-07-01
驱动模块
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