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Bourns推出两款采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计的厚膜电阻系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出全新 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻。这两大系列是 Bourns 广泛高功率电阻产品线的重要扩充，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装，具备低电感、卓越的脉冲处理能力及高达 35W 的额定功率，可显著提升...
2024-12-09
厚膜电阻
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派勤电子UT100CA主板|在多领域自动化变革绽放异彩
在工业自动化领域，随着技术的不断进步，人们对工控主板的性能要求也越来越高。派勤电子推出了基于Intel Core Ultra平台各种尺寸的工控主板，可提供强大的计算能力和稳定的性能、丰富的接口和扩展功能，轻松满足各个行业的应用需求。
2024-12-09
柔性PCB
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Bourns 全新推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 SRP-F 系列屏蔽功率电感器。九款全新型号采用扁平线结构，具有低 DCR，尺寸小、薄型 (0.7 至 1.0 毫米) 特性。扁平线结构透过显著降低 DCR，进而提高了该新型功率电感器的效率，相较于使用传统线材的同类尺寸功...
2024-12-06
功率电感
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HOLTEK新推出HT42B216-1/316-1/416-1/536-1 CAN Bridge IC
Holtek针对CAN Bus应用推出CAN Bridge IC系列 HT42B216-1/316-1/416-1/536-1，整合Bosch授权的CAN模块，支持CAN 2.0A/B协议，并符合ISO11898-1规范。适合提供车用电子控制、区域监控、工业控制等应用较佳解决方案。
2024-12-06
LED驱动IC
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ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品 MCRx 系列
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。
2024-12-06
薄膜电阻
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村田基板产品：器件内置的一体化电路板
非常规PCB电路板产品通常是具有更出众的高频特性、更轻薄，更灵活的进行电路设计，也方便工程师应用设计在特定生活场景中，开拓新的市场。如最近我们介绍的村田新产品——可伸缩电路板（Stretchable Printed Circuit）。这里我们为你介绍另一款村田基板产品——器件内置的一体化电路板（Integrated Pack...
2024-12-06
柔性PCB
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大联大品佳集团推出基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI语音助理方案。
2024-12-06
声传感器
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风华高科全新车载电容：高容、高电压、高温可靠性的完美结合
作为应用最广泛的被动元件，MLCC被大量应用于新能源汽车自动驾驶系统、动力系统、车身系统、底盘系统、车载娱乐系统等方面。目前同时具备高容量、高温可靠性、高额定电压的车规MLCC产品在国内尚属空白。风华高科基于自主开发的高容高压材料体系，实现了以AM05BS475M350N（0805 4.7μF 35V X7S）为代...
2024-12-05
陶瓷电容
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泰矽微车规级马达驱动系列芯片TCM33x宣布大规模量产
泰矽微（Tinychip ）近日宣布，其自主研发的汽车马达驱动系列芯片TCM33x已正式通过AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证以及LIN一致性测试，并进入大批量供货阶段。
2024-12-05
直流电机
- 安森美与舍弗勒强强联手，EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
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