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贸泽电子开售英飞凌HybridPACK Drive G2模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的HybridPACK™ Drive G2模块。HybridPACK Drive G2模块基于HybridPACK Drive G1，在相同的紧凑尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模块是一款高效率的汽车功率模块，适用于电动汽车 (EV) 以及混合动力电动汽车 (HEV) 的牵引逆变器。
2024-11-26
驱动模块
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Vishay 推出推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，进一步扩展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢复整流器平台阵容。1 A 和 2 A 整流器针对工业和汽...
2024-11-26
瞬变抑制二极管
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xMEMS推出全球首款1毫米超薄近场全频MEMS扬声器Sycamore
近期，全球领先的压电MEMS创新平台开发者和全硅微型扬声器的创造者xMEMS Labs宣布推出最新突破性音频技术产品：Sycamore。这款微型保真（µFidelity）音频产品代表了MEMS扬声器领域的又一次重大创新。
2024-11-25
扬声器（喇叭）
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芯弦半导体联合纳芯微推出NS800RT系列实时控制MCU
芯弦半导体和国内知名上市公司纳芯微今日联合宣布，推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设，使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源、工业自动化、协作机器人、新能源汽车大/小三电、空调压缩机等系统中，实现皮秒（万亿分之一秒）级别的PW...
2024-11-25
MCU
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移远通信推出5G RedCap模组RG255AA系列，以更高性价比加速5G轻量化大规模商用
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其全新5G RedCap模组RG255AA系列。
2024-11-25
RF模块
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贸泽开售用于机器人和机器视觉的STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应STMicroelectronics B-CAMS-IMX摄像头模块。该模块设计用于搭配STM32探索套件和开发板使用，可将机器视觉引入到工业自动化、OCR和OCV标签验证、机器人、缺陷检测、安防、智能家居电器等应用。
2024-11-25
电流传感器
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Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
Nexperia（安世半导体）近日宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC，可用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET。这些驱动器包含车规级和工业级版本，性能上兼具高电流输出和出色的动态性能，可大幅提高应用效率和鲁棒性。
2024-11-22
功率器件
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Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列，新增顶部和侧面操作选项
Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球领先的工业技术解决方案提供商，致力于打造可持续发展、互联互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充后包括了新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强了该系列在...
2024-11-22
触摸开关
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Silicon Labs推出超低功耗Wi-Fi 6物联网芯片组，可提供长达 2 年的电池寿命
Silicon Labs（芯科科技）近期宣布全球首款被称为 “从头开始为物联网设计的” Wi-Fi 6 芯片组SiWx917 平台系列已经大量生产并可供应给客户。物联网设备制造商现在可以享受 Wi-Fi 6、超低功耗和良好的Simplicity Studio开发环境所带来的好处，从而使产品快速上市，而所有这些都包含在一个解决方案中。...
2024-11-22
Wi-Fi芯片
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