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大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线微控制器的Matter Thread无线模组方案。
2024-04-10
蓝牙模块
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MCU市场趋势前瞻，探讨技术革新与战略布局
随着MCU市场的日益繁荣，各大厂商纷纷推出新产品，以期在这个市场中占据一席之地。近日，芯科科技（亦称“芯科科技”）无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani先生参与了行业媒体电子产品世界EEPW的微控制器（MCU）专题访谈，就MCU市场的现状和未来趋势进行了深入探讨。
2024-04-09
MCU
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中微半导电机控制芯片全新升级 CMS32M67系列成绿色骑行应用新选择
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近日宣布，正式推出基于Arm Cortex®-M0+内核全新升级的CMS32M67电机控制系列微控制器，该系列可全面适用于智能家居、绿色骑行、白色家电、电动工具及工业电机控制等要求。CMS32M67电机控制系列微控制器具备增强的处理能力、...
2024-04-09
直流电机
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英诺赛科推出500W 电机驱动方案，消费、工业双向击破
机器人系统随工业4.0的发展不断完善，其电源、传感和控制标准也不断提高，机器人的广泛应用要求它体积更小，灵活性更高，能效更高。但由于Si器件的性能受限，电机驱动器存在损耗高、 发热大、体积大等问题，已成为限制中高端电机应用的关键因素。因此，高效、高功率密度的电机驱动器已成为迫切需求。
2024-04-09
直流电机
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TDK 推出增强型嵌入式电机控制器，内存、功率和可靠性均有提升
TDK 株式会社（TSE：6762）进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x，完全集成电机控制器与 HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驱动小型有刷（BDC）、无刷（BLDC）或步进电机。*与热门型号 HVC 5221D 相比，此系列已实现显著增强，驱动电流、SRAM 加倍，EEPROM 是原来的四倍，同时可保持引脚兼容...
2024-04-09
直流电机
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SMART Modular 世迈科技推出极致可靠性 Zefr ZDIMM 内存模块
隶属SGH （Nasdaq： SGH) 控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技 （“SMART”） 宣布推出极致可靠性内存解决方案Zefr™ ZDIMM™内存模块。 ZDIMM 内存模块适用于数据中心、超大规模系统、高性能计算 （HPC） 平台和其他需要计算大量内存的环境。由于数据中心一旦发生停机...
2024-04-09
显示模块
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TDK推出紧凑型门极驱动变压器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）扩展了爱普科斯 (EPCOS) InsuGate系列 (B78541A) SMT变压器产品组合，推出两款新型元件。新元件采用锰锌 (MnZn) 铁氧体磁芯，尺寸紧凑，支持高工作电压，工作频率为100 kHz至500 kHz，工作温度为-40°C至+150°C，非常适合电动汽车（经AEC-Q200认证并符合AQG...
2024-04-08
控制变压器
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芯能半导体推出1200V600A C2模块
芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。封装兼容62mm。该产品具有超低的饱和压降、超低开关损耗的特点，内置全电流正温度系数续流二极管，利于多并联使用，主要应用在光伏、储能、电机控制器等领域。
2024-04-08
控制模块
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ROHM 6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”新增3款超低阻值产品！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载设备、工业设备和消费电子设备的电机控制电路和电源电路等应用，在标准型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金属板分流电阻器“PMR100”产品阵容中，推出3款额定功率为5W、电阻值分别为0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新产品。
2024-04-09
MCU
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