【导读】博瑞集信正式推出覆盖2.6GHz至12.5GHz频率范围的高增益、高效率、高可靠性 GaN MMIC功率放大器(PA)产品系列。该系列包含5款新品（BR9701FWJ, BR9701PHG, BR9702PHG, BR9703PHG, BR9704PHG），采用先进的小尺寸封装（支持裸Die），为通信、雷达、数据链等发射机系统提供卓越的射频前端解决方案，显著提升系统性能与集成度。
博瑞集信正式推出覆盖2.6GHz至12.5GHz频率范围的高增益、高效率、高可靠性 GaN MMIC功率放大器(PA)产品系列。该系列包含5款新品（BR9701FWJ, BR9701PHG, BR9702PHG, BR9703PHG, BR9704PHG），采用先进的小尺寸封装（支持裸Die），为通信、雷达、数据链等发射机系统提供卓越的射频前端解决方案，显著提升系统性能与集成度。
技术难题
现代射频系统（尤其高频段、大带宽应用如5G、雷达、数据链）对发射机核心器件PA提出严苛挑战：
● 高频高效难兼顾： 在提升工作频率（如毫米波趋势）的同时维持高功率附加效率(PAE)和输出功率极其困难。
● 增益与功率平衡： 高增益可简化系统设计，但常需牺牲输出功率或效率。
● 可靠性与散热瓶颈： 高频大功率工作下，散热与长期可靠性是传统器件的瓶颈。
● 小型化集成需求： 系统日益紧凑，要求PA在极小空间内提供强大性能。
● 宽频带覆盖挑战： 单器件覆盖更宽频段可减少系统复杂度。
产品优势
博瑞集信GaN MMIC PA系列直击痛点，提供全面优势：
● 性能“三高”兼备： 高增益 (19-24dB)、高效率 (PAE 36%-51%)、高输出功率 (10W-25W)，突破性能边界。
● 宽频覆盖： 系列产品覆盖2.6-12.5GHz主流频段，满足多样化应用。
● 高可靠性保障： 金属封装(PH)器件提供卓越的散热能力和环境耐受性，适用于严苛环境。
● 灵活封装，小型化： 提供金属封装(PH) 和低成本QFN塑封选项，同时支持裸Die，满足不同集成度与成本需求。
● 简化系统设计： 高增益减少驱动级需求，高集成度MMIC形式简化射频链路。
该系列产品汇总表
技术亮点：
● 先进GaN技术平台： 基于高性能氮化镓(GaN)工艺，实现高频、高功率密度、高效率特性。
● 卓越功率附加效率(PAE)： BR9701PHG在3.1GHz处PAE高达51.5%，系列产品普遍处于行业领先水平，显著降低系统功耗和散热压力。
● 优异增益特性： BR9701PHG小信号增益达29.3dB@3.1GHz，大幅降低对前级驱动要求。
● 高功率输出能力： 如BR9703PHG在3.5-6GHz内提供25W饱和输出功率。
● 优化的静态工作点： 如BR9701PHG在28V供电下静态电流仅160mA，提升效率。
竞品对比分析 (关键参数概览)：
分析： 博瑞集信此系列产品凭借GaN技术的固有优势（高频、高功率、高效率），在关键性能指标（PAE、增益、高频功率输出）上实现对GaAs和LDMOS方案的显著超越。其提供的金属封装确保了高可靠性，QFN封装及裸Die支持则提供了成本与集成灵活性，使其在要求严苛的高性能射频应用领域极具竞争力。
应用场景
● 新一代通信系统： 5G基站射频单元(RU)、毫米波回传、点对点通信发射机。
● 雷达系统： 机载、车载、地面监视雷达的T/R模块发射链。
● 军用数据链： 高速、抗干扰数据链系统的功率放大器。
● 卫星通信： 地面终端发射机（尤其Ku波段应用如BR9704PHG）。
● 电子对抗(ECM)： 需要高功率、高效率的干扰发射源。
典型应用案例
● 5G小型基站射频前端： 采用BR9701FWJ (QFN塑封)，在3.5GHz频段提供18W脉冲功率和50% PAE，显著提升小区边缘覆盖能力和整机效率，降低部署成本。
● 机载火控雷达T/R模块： 采用BR9703PHG (金封)，在X波段提供25W高可靠输出，满足机载环境对功率、效率和极端可靠性的严苛要求，提升探测距离。
● Ku波段卫星通信终端： 采用BR9704PHG (金封)，在7-12.5GHz频段提供10W稳定输出，保障高速卫星数据链的可靠上行链路。
射频特性
典型工作特性（+28V供电）
封装外形效果图
市场前景
随着5G向更高频段扩展、低轨卫星互联网爆发、国防信息化建设加速以及雷达智能化升级，市场对高频、高效率、高可靠、小型化的射频功率器件需求激增。GaN技术凭借其卓越性能，正快速取代GaAs和LDMOS，成为中高频大功率应用的主流选择。博瑞集信此系列GaN MMIC PA产品，覆盖关键频段并兼具“三高”特性及灵活封装，精准卡位这一高速增长市场，在国防军工、通信基础设施、卫星通信等领域具有广阔的应用前景和国产化替代机遇。
结语
博瑞集信此次推出的高增益、高效率、高可靠性GaN MMIC功率放大器系列，是其深耕射频前端领域的重要成果。该系列产品充分利用GaN材料的性能潜力，在宽频带范围内实现了功率、效率和增益的卓越平衡，并通过金属封装与塑封/裸Die的灵活选项满足不同应用场景的严苛需求。无论是提升现有通信与雷达系统的性能，还是赋能新兴的卫星互联网和电子战应用，此系列PA都提供了强大的射频动力引擎，展现了国产高端射频芯片的创新实力，为下游客户构建更具竞争力的系统解决方案奠定了坚实基础。
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