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恩智浦发布S32N55处理器，率先实现汽车中央实时控制的超高集成度
恩智浦半导体近日发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心，可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合，满足汽车制造商的多样化中央计算需求。S32N55处理器在安全、集中、实时汽车控制方面表现出色，实现这种控制需...
2024-04-15
应用处理器
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ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED™
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一项通过激光用树脂光扩散材料将垂直腔面发射激光器VCSEL*1元件密封的新型红外光源技术“VCSELED™”。该技术有望成为有助于提高汽车驾驶员监控系统（DMS*2）和座舱监控系统（IMS*3）性能的光源，因此ROHM目前正在推进利用该技术的产品开发。
2024-04-15
红外收发器
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Melexis推出全集成电感式开关芯片
全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力，可直接检测导电目标。该产品不仅支持小型模块设计，显著减少元件数量，并在提升安全性和电气化水平方面表现出色。其广泛应用领域包括高压互...
2024-04-15
转换开关
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意法半导体NFC数据读取器芯片，为消费类和工控设备带来高性价比的嵌入式非接互动功能
意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界，集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身，在大规模制造的消费电子和工控设备内，可以提高非接触式互动功能的价值。
2024-04-15
NFC芯片
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安森美推出面向工业、环境和医疗应用的下一代电化学传感器解决方案
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，推出先进的微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。CEM102具备小巧外形和业内超低功耗，工程师采用它能为工业、环境和医疗保健应用开发小巧的多用途解决方案，如空气和气体检测、食品加...
2024-04-12
电流传感器
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Silicon Labs推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU）
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他...
2024-04-12
MCU
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大联大品佳集团推出基于联发科技产品的AI人像背景移除方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。
2024-04-12
图像传感器
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安霸发布 5nm CV75S，支持 VLM 推理
Ambarella （下称“安霸”，专注 AI 视觉感知的半导体公司，纳斯达克股票代码：AMBA）于当天宣布，在 2024 美国西部国际安防展（ISC West）期间发布 5nm 制程的 CV75S 系列芯片，进一步拓宽其 AI SoC 产品路线图。新款 SoC 以超低功率运行最新的多模态视觉语言模型（VLM），支持 Transformer 算法，为...
2024-04-12
USB 3.0主控芯片
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TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高达4.6A（100kHz，+125°C）纹波电流处理能力。此外，不同于标准型液态电解电容器，新系列元件的ESR...
2024-04-12
聚合物电容
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