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Abracon AFII-LC系列低通LTCC滤波器——Sub-GHz/2.4GHz频段的谐波抑制利器
在无线通信、物联网等现代射频系统中，信号纯净度与合规性是保障系统稳定运行的关键，而高次谐波引发的带外辐射往往成为性能瓶颈与认证阻碍。低通LTCC陶瓷滤波器凭借紧凑、稳定且经济高效的特性，成为解决这一问题的核心器件。本文聚焦Abracon全新推出的AFII-LC系列低通LTCC陶瓷滤波器，深入解读其...
2025-12-30
陶瓷滤波器
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突破高精度测距瓶颈！汇顶GR5410芯片以AI算法解锁车载蓝牙新可能
汇顶科技GR5410芯片再获技术突破，成为国内首批通过蓝牙6.1 BQB及Channel Sounding双认证的芯片产品。该芯片融合全新架构与AI算法，在安全防护、测距性能与低功耗上实现多重升级，更依托全国产化供应链与成熟服务支持，为汽车、工业等高性能场景提供精准测距、低延迟通信的核心解决方案，标志着我国...
2025-12-30
遥控开关
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国产CIS再突破：格科微发布两款50MP传感器，补齐高像素全规格版图
为精准匹配市场需求，格科微（GalaxyCore）近期全球首发了两款全新规格的单芯片5000万像素图像传感器GC50F0与GC50D1。GC50F0是全球首颗采用0.64μm小像素的单芯片图像传感器，具备高适配性，可灵活用于各类手机镜头。GC50D1则采用0.8μm像素规格，主要面向对进光量与画质有更高要求的主摄、超广角及长...
2025-12-29
图像传感器
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应对AI算力洪流！华北工控推出支持12-14代酷睿及DDR5的4U高性能整机
随着数字经济的深化和AI算力需求激增，数据中心的建设与运维面临海量数据处理、弹性扩展与持续稳定运行的多重考验。为应对这些挑战，华北工控推出基于x86架构的高性能4U上架式工业整机RPC-610P。该产品支持第12-14代Intel Core处理器及DDR5内存，具备优异的计算性能、高带宽存储支持、丰富接口与工...
2025-12-29
柔性PCB
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效率与兼容兼得：美芯晟发布全协议无线充电芯片MT5718，支持MPP/EPP/BPP
随着Qi2.2标准正式将无线充电功率上限提升至25W并强化温控规范，市场对高性能、全协议兼容的接收芯片需求显著增强。美芯晟近期推出的高集成度RTX芯片MT5718，可支持60W功率传输，兼容MPP 15W/25W、EPP、BPP及主流私有协议，凭借其紧凑尺寸与高功率密度特性，助力终端设备实现更高效、更便捷的无线充...
2025-12-29
充电器
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云尖信息携 Intel、NVIDIA 深耕智算：8U 风冷服务器提供高性价比算力方案
面对大型智算中心、数据中心的高密度算力需求，云尖信息精准响应市场痛点，推出三款 8U 风冷高端智算服务器。依托模块化创新设计、极致散热优化与全场景兼容优势，构建起覆盖多场景训练需求的产品矩阵，以 Intel 平台高效算力解决方案，为智算中心方案落地提供多样化选择，助力破解高功耗芯片风冷适...
2025-12-29
辅助设备
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兼容FIDO认证与EMV标准：英飞凌SECORA™ Pay M定义新一代支付安全芯片标杆
2030年金融机构数字欺诈金额预计将较2025年激增153%，电商与网银领域安全风险持续攀升。在此背景下，英飞凌科技扩展SECORA™ Pay产品系列，推出集成EMV支付、交通票务、FIDO认证等多功能的SECORA™ Pay M平台，以一站式解决方案强化交易安全，适配多场景非接触式交易需求。
2025-12-29
其它数字IC
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格科GalaxyCore再发力：双规格5000万像素CIS亮相，助力手机影像升级
在手机影像高像素化成为主流趋势，0.64μm及以下与0.8μm像素规格CIS占据超六成市场份额的行业背景下，格科GalaxyCore精准响应市场需求，推出两款全新单芯片5000万像素图像传感器GC50F0与GC50D1。其中GC50F0作为全球首颗0.64μm小像素单芯片CIS，实现多场景全适配，GC50D1则聚焦主摄等核心场景，两款产...
2025-12-29
CPU
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Holtek推出BH66F2455 MCU，专为超低功耗连续血糖监测设备设计
Holtek最新推出的 BH66F2455 Flash MCU，正是专为这一苛刻应用量身打造的单芯片解决方案。它将超低功耗模拟前端（AFE）、高精度24位ADC与微控制器内核高度集成于仅3mm×3mm的微型封装内，以偏置待机功耗3.7µA、连续测量平均功耗4.8μA的卓越表现，旨在突破CGM设备在体积与续航上的设计瓶颈，为更舒适...
2025-12-26
电压互感器
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