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Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性
Nexperia发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封...
2024-12-10
逻辑IC
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英飞凌推出新型EiceDRIVER™ Power全桥变压器驱动器2EP1xxR系列
英飞凌科技股份公司推出适用于IGBT、SiC和GaN栅极驱动器电源的EiceDRIVER™ Power 2EP1xxR全桥变压器驱动器系列。2EP1xxR系列扩大了英飞凌功率器件产品阵容，为设计人员提供了隔离式栅极驱动器电源解决方案。该系列半导体器件可以帮助实现非对称输出电压，以经济高效、节省空间的方式为隔离式栅极驱...
2024-12-09
恒压变压器（稳压器）
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大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以onsemi、NXP等旗下芯片为周边器件的BCM（车身控制器）开发板方案。
2024-12-09
柔性PCB
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兴感（兴工）推出超高精度、400khz、增益可调功能的全集成电流传感器IC
兴感（兴工微）半导体新推出全集式电流传感器SC826x、SC846x，两款新产品支持高达200A电流，其关键技术均采用了兴感自有专利的数字温度补偿、差分传感、隔离封装技术，凭借这些出色设计使新产品具有高带宽和高抗干扰特性的同时并且在-40~150℃范围内典型精度优于<1%，即使在如太阳能逆变器、车载充电...
2024-12-09
功率器件
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Bourns推出两款采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计的厚膜电阻系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出全新 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻。这两大系列是 Bourns 广泛高功率电阻产品线的重要扩充，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装，具备低电感、卓越的脉冲处理能力及高达 35W 的额定功率，可显著提升...
2024-12-09
厚膜电阻
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派勤电子UT100CA主板|在多领域自动化变革绽放异彩
在工业自动化领域，随着技术的不断进步，人们对工控主板的性能要求也越来越高。派勤电子推出了基于Intel Core Ultra平台各种尺寸的工控主板，可提供强大的计算能力和稳定的性能、丰富的接口和扩展功能，轻松满足各个行业的应用需求。
2024-12-09
柔性PCB
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Bourns 全新推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 SRP-F 系列屏蔽功率电感器。九款全新型号采用扁平线结构，具有低 DCR，尺寸小、薄型 (0.7 至 1.0 毫米) 特性。扁平线结构透过显著降低 DCR，进而提高了该新型功率电感器的效率，相较于使用传统线材的同类尺寸功...
2024-12-06
功率电感
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HOLTEK新推出HT42B216-1/316-1/416-1/536-1 CAN Bridge IC
Holtek针对CAN Bus应用推出CAN Bridge IC系列 HT42B216-1/316-1/416-1/536-1，整合Bosch授权的CAN模块，支持CAN 2.0A/B协议，并符合ISO11898-1规范。适合提供车用电子控制、区域监控、工业控制等应用较佳解决方案。
2024-12-06
LED驱动IC
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ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品 MCRx 系列
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。
2024-12-06
薄膜电阻
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