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面对碎片化AIoT市场，慧为智能推出基于MTK G720的TVI2346M核心板
慧为智能最新推出的TVI2346M核心模块，正是对这一趋势的精准回应。它基于联发科MTK G720旗舰芯片设计，并采用创新的OSM（开放标准模块）规格，将高达9TOPS的NPU算力、丰富的多媒体接口与工业级可靠性，集成于一个标准化的核心板上，旨在为智能零售、工业物联网及车载设备等场景提供一颗即插即用的“...
2026-01-08
柔性PCB
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成都七维频控发布SDI-331核心板，赋能高端雷达与通信
近日，成都七维频控最新推出的 SDI-331型时频核心板，正致力于打破这一传统模式。它将多路信号接收、高稳守时与多协议分发功能，集成于一块仅 90mm×60mm 的板卡之中，旨在成为下一代高端装备与系统内置的标准化“时空心脏”，为设备制造商提供开箱即用的高精度同步解决方案。
2026-01-04
柔性PCB
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静态电流仅3.3μA！希荻微HL7547以“微安级”功耗挑战便携设备极限
在可穿戴设备日益纤薄精巧的外表下，一场关于续航与空间的“内卷”正在电源管理芯片层面悄然进行。为满足更长的待机时间与更紧凑的堆叠需求，希荻微电子正式推出其新一代高效低功耗同步降压DC-DC芯片——HL7547。这款专为便携式终端打造的1A输出芯片，不仅以3.3μA的超低静态电流和高达92%的轻载效率直击...
2026-01-04
DC/DC电源模块
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辉芒微发布高性能MCU平台，赋能数字电源与伺服驱动
辉芒微电子新近发布的 FT32F405/407系列32位高性能MCU，正是瞄准这一趋势的回应。该系列不仅以高达210MHz的强劲算力与丰富内存资源夯实基础，更通过多路高精度模拟前端、4×CAN、集成PHY的高速USB及以太网等高度集成的专业外设，为工业自动化、数字电源、伺服驱动器、能源电力、无人机、机器人等多元...
2026-01-04
MCU
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国产传感芯片突破：识光新一代SPAD-SoC芯片重新定义dToF性能天花板
识光最新发布的新一代单点SPAD-SoC芯片，正是对这一挑战的强力回应。它并非简单的参数迭代，而是通过全芯片化自研架构，在最远探测距离（120米）、最高点频（40kHz）、抗强环境光（>100klux）及毫米级精度等多个核心维度实现同步突破，旨在将高可靠、高性能的dToF 3D感知能力，无缝融入从室内家居到...
2026-01-04
Wi-Fi芯片
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精度与速度兼得：徴格半导体双通道运放，挑战精密放大性能极限
徴格半导体正式发布其双通道低噪声运算放大器ZGA2002与ZGA2012。它们不仅继承了前代的“静音”基因，更以业界领先的噪声指标与直流精度，为传感器接口、精密滤波及差分信号处理等场景，提供了从性能巅峰到高性价比的完整双通道解决方案。
2026-01-04
功率放大器
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即插即用的6TOPS算力：慧为智能RK3588 SMARC核心板正式商用
慧为智能最新推出的 TVI2343R核心板，正是这一矛盾的最优解。它巧妙地将瑞芯微旗舰RK3588 SoC的强大性能，注入到高度标准化、兼容性极强的 SMARC 2.2 模块化架构中，如同一颗即插即用的“智慧心脏”，旨在为工业控制、机器人、智能座舱等高端应用，提供兼具性能爆发力与开发便捷性的核心驱动力。
2026-01-04
柔性PCB
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8K视觉+6TOPS AI：华北工控SOM-6581携RK3588引爆边缘AIoT应用
华北工控推出的SOM-6581嵌入式核心板，正是直面这一挑战的集成化答案。它基于瑞芯微旗舰平台RK3588，不仅注入了强大的本地AI算力与多媒体处理能力，更以极致的接口丰富性与工业级耐久度，为ARM PC、边缘服务器、智能NVR、机器视觉设备等应用，提供了一个高度可靠且灵活的核心处理单元。
2025-12-31
多层PCB
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为智能电网筑牢“防火墙”！Bourns发布兼具高浪涌能力与智能断开的1型SPD
全球知名电子元件制造商Bourns, Inc.近日正式发布1202-P系列硬接线1型浪涌保护装置（SPD）。该系列产品专为应对日益增长的可再生能源与智能电网对交流电力基础设施提出的更高保护要求而设计，集成了高浪涌电流处理能力与内置的热保护金属氧化物压敏电阻（MOV）机制，即使在极端过压条件下也能确保系...
2025-12-31
浪涌保护器
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