【导读】2026年3月5日，全球半导体领军企业ROHM（罗姆）在上海宣布了一项旨在加速碳化硅（SiC）技术应用的重要举措：正式在其官网发布三款全新的三相逆变器电路参考设计——REF68005、REF68006及REF68004。这些参考设计专为配合ROHM旗下EcoSiC™品牌的“HSDIP20”、“DOT-247”及“TRCDRIVE pack™”塑封型SiC模块而打造，覆盖了从5kW到100kW的广泛功率范围，直指AC伺服、新能源汽车牵引逆变器及工业储能等关键应用领域。面对大功率功率转换电路中日益复杂的外围电路与热设计挑战，ROHM通过提供包含原理图、布局图及快速入门指南在内的完整设计数据，致力于帮助工程师显著缩短开发周期，降低SiC功率模块的应用门槛。
在以大功率工作的功率转换电路中，SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性，但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。
目前已有三种可与本参考设计配套使用的SiC模块在电商平台上销售，通过Ameya360、Oneyac等电商平台均可购买。
＜关于参考设计＞
※本参考设计旨在供用户利用已公开的设计数据进行开发。如需获取参考设计板或评估套件，请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。（※数量有限）
＜关于SiC模块的网售＞
可通过登录罗姆官网查看下述新闻稿，或点击下面链接查看电商平台正在销售的SiC模块详细信息：
新闻稿：ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售
＜仿真支持＞
为了加快产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，通过包括仿真和热设计在内的丰富解决方案，为用户的产品选型提供支持。
用户可从各参考设计页面下载与评估板相关的各种设计数据，并可从各产品页面下载可与参考设计配套使用的SiC模块产品信息。
另外，利用ROHM官网提供的仿真工具ROHM Solution Simulator，从元器件选型阶段即可进行系统级验证。
■HSDIP20：参考设计 / ROHM Solution Simulator / LTspice®电路模型
■DOT-247：参考设计 / ROHM Solution Simulator / LTspice®电路模型
■TRCDRIVE pack™：参考设计
总结
通过开放REF68005、REF68006和REF68004的详细设计数据，并结合ROHM Solution Simulator等仿真资源，开发者能够大幅减少在热设计和外围电路构建上的工时投入，将精力集中于核心创新。随着相关SiC模块在Ameya360、Oneyac等电商平台的同步发售，这一举措将有效加速SiC技术在电动汽车、光伏储能及工业自动化等领域的落地进程。
