【导读】艾诺半导体的ezSiP(System in Package)降压电源模块EZ8828和EZ8836，该系列产品支持单颗最高42V(EZ8836)的输入电压，最大16A(EZ8828)输出电流，同时也可采用多颗EZ8828/EZ8836并联来提升功率等级。适用于测试机、医疗设备、通信基站等领域中使用24V总线供电的较大功率工业应用场景，同时也标志着艾诺半导体对工业、医疗等领域应用的持续拓展和深耕。选择合适的艾诺电源模块可以有效满足有设计时间和空间限制难题的工程师需求，为他们提供高效、可靠的电源管理解决方案。

艾诺半导体的ezSiP(System in Package)降压电源模块EZ8828和EZ8836，该系列产品支持单颗最高42V(EZ8836)的输入电压，最大16A(EZ8828)输出电流，同时也可采用多颗EZ8828/EZ8836并联来提升功率等级。适用于测试机、医疗设备、通信基站等领域中使用24V总线供电的较大功率工业应用场景，同时也标志着艾诺半导体对工业、医疗等领域应用的持续拓展和深耕。选择合适的艾诺电源模块可以有效满足有设计时间和空间限制难题的工程师需求，为他们提供高效、可靠的电源管理解决方案。

01 EZ8828/EZ8836产品特点

· 输入电压范围：4.5 to 32V(EZ8828)

  4.5 to 42V(EZ8836)

· 输出电压范围：0.6 to 14V(EZ8828)

  0.6 to 18V (EZ8836)

· 输出电流：双路6A单路并联12A(EZ8836)

  双路8A单路并联16A(EZ8828) 

· 支持I²C数字通信

· ±1.2%最大总直流输出精度

· 支持差分远端采样

· 支持多相均流

· 频率可调250kHz~750 kHz

· 输出过流、过压保护

· 输出过温保护

· 额定工作温度范围：-40℃~125℃

· 80-Lead 10mm×12.5mm×5.01mm BGA封装

图1 EZ8828/EZ8836典型应用原理图

02 效率优秀，可靠性高

凭借先进的集成技术与卓越的封装工艺，艾诺半导体EZ8826和EZ8836的峰值效率能够达到 96%以上。同时，其特殊的封装材料与形式，一方面有效减小了整体方案的尺寸，另一方面还起到了均匀温升的作用，进而提高了整体的效率和可靠性。不同输入输出电压下的效率数据可参考下图2和图3。

图2：EZ8828效率曲线

图3：EZ8836效率曲线

极高的输出精度和出色的瞬态响应

如图4和图5所示，采用峰值电流模式控制的EZ8828在16V输入满载条件下，稳态最大输出纹波仅为33mV左右。EZ8836在12V输出双路并联均流的条件下，纹波更是达到了4.4mV，仅仅不到输出电压的0.04%！

图4：EZ8828输出纹波波形

Vin=24V, Vout=5V, Iout=8A

图5：EZ8836并联输出纹波波形

Vin=24V, Vout=12V, Iout=6A

单路50%最大负载快速跳变过程中, 输出电压峰峰值不到100mV

图6：单路输出瞬态反馈

Vin=24V, Vout=1V, Fs=250kHz, 0A to 4A LOAD STEP

03 多相并联，均流输出

EZ8828/EZ8836不仅可以单颗双路并联输出，还可多相/多模块并联输出、在动态和稳态情况下保证精确均流。一款产品即可满足有不同电流需求的电源设计。图7为单颗EZ8836满载12A下的温度表现，可以看到温升仅59℃。图8为六个EZ8828并联应用展示，最大输出电流可高达96A。从图8的热成像图中可以看出各个EZ8828的温升相近，均流效果优秀，最高温升77.6℃。

图7：单颗EZ8836/双路并联thermal图

Vin=24V, Vout=18V, Load=12A, Tair=26.6℃

图8：6颗EZ8828 /12路并联thermal图

Vin=12V, Vout=3.3V, Load=96A, Tair=27.8℃

04 轻松实现负压输出需求

如图9所示：EZ8828与EZ8836仅需在外围添加Level shifter电路，便能够轻松实现负电压输出。并且它们还具有优异的输出纹波精度表现(＜10mV)，对于有负压输出需求的工程师们而言，是极为可靠的选择。

图9: EZ8828负压输出应用原理图

图10：负压输出纹波

测试条件：Vin=12V, Vout=-5V, Iout=0A

EZ8828/EZ8836同时支持I²C通讯，图12为GUI界面，可进行界面交互实现数字通信，用于改变输出电压和监测模块工作状态。

图12：GUI界面

EZ8828/EZ8836 Demo展示：

杭州艾诺半导体简介

杭州艾诺半导体有限公司于2019年成立，致力于工业级电源芯片和SiP的研发，覆盖通讯、工业、汽车、数字中心等应用领域，为全球客户提供中高端解决方案。公司的核心竞争力为超高集成度电源SiP，以及用于人工智能、云计算、数据中心的高效率超大电流解决方案。公司布局多样化的产品类型，可适用于各种工业级应用场景。公司具有顶级海归创业团队，几位创始人深耕行业近二十年，技术联合创始人皆为美国知名半导体公司高管，整个团队集芯片设计、SiP封装、系统应用和市场销售于一体，可以实现产品全线自主研发、封装测试、应用生产和市场推广等工作。未来公司会基于自身技术优势，依托中国的产业链平台，扩大市场规模，技术性能上超越国外主流产品，填补国内工业级电源芯片及SiP产品空白，服务于通信，工业，汽车，数据中心等中高端领域。

来源：杭州艾诺半导体有限公司

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