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						 Littelfuse公司推出C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关Littelfuse公司是一家工业技术制造公司,致力于促进可持续、互联和更安全的世界,现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。EITS 系列提供多种 LED 颜色,包括单色和... 2024-12-18 触摸开关 
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						 艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰,打造动态舱内环境全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,与汽车技术领先者法雷奥合作,采用创新的开放系统协议(OSP)技术,旨在改变汽车内饰照明方式,革新汽车行业座舱照明理念。结合艾迈斯欧司朗开创性的OSIRE® E3731i智能LED和法雷奥的动态环境照明系统,两家公司将为车辆内饰设计和功... 2024-12-18 紧固件 
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						 华北工控AIOT主板EMB-3582,赋能汽车智能网联化发展受益于社会经济与科技快速发展和国家政策支持,我国汽车电动化、智能化、网联化步伐正在加速推进,智能网联汽车市场释放出巨大潜能。华北工控以嵌入式力量渗透,推出了系列AIOT产品可以助力实现汽车的智能网联化。 2024-12-21 柔性PCB 
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						 村田远距、高速、低功耗的Wi-Fi HaLow™通信模块株式会社村田制作所开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”。本产品配备了使用Arm® Cortex®-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。 2024-12-18 RF模块 
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						 HOLTEK新推出内置15V驱动的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCUHoltek推出新一代无刷直流电机专用MCU 系列BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高压FG电路及驱动器为All-in-one方案,节省周边电路,使PCBA尺寸微型化,具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更加安全稳定。非常适用于单相/三相冰箱除霜风扇或其他8W以下低瓦数扇类、泵类产品。 2024-12-18 MCU 
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						 大联大友尚集团推出基于炬芯科技产品的蓝牙音箱方案致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于炬芯科技(Actions)ATS2853 SoC的蓝牙音箱方案。 2024-12-17 柔性PCB 
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						 左蓝微电子推出两款PESAW 高性能双工器左蓝微电子此次推出基于PESAW工艺的1612尺寸(1.6x1.2x0.6mm)Band20TX+20/28RX和Band28F两款高性能、小尺寸双工器,是移动通信领域的重要补充,非常适合智能手机、平板电脑、微基站等应用场景,能够为日渐小型化的终端客户设计提供更灵活的选择,确保终端整体更加紧凑。 2024-12-17 混合保护器 
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						 英诺迅新品发布DC~6GHz 15W 功率放大器 YP601241T英诺迅DC~6GHz 15W 功率放大器——YP601241T,内部集成了ESD保护单元,具有较高的可靠性。其工作频率范围为DC~6GHz,输出功率15W(VDD=28V)。芯片采用SOT89-3封装,为客户节省了布板空间,便于系统小型化集成。 2024-12-17 功率放大器 
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						 易飞扬推出单波100G SFP112 SR1/LR1/ER1-30小封装光模块作为开放光网络器件的向导,易飞扬宣布推出业界领先的100G PAM4 SFP112光模块系列,专为满足现代数据中心与高速网络对高性能、低功耗及高密度解决方案的迫切需求。这一系列光模块覆盖了从100m到30km的长距离应用,不仅标志着100G光模块技术的重大进步,也预示着下一代光网络的发展方向。 2024-12-17 光电模块 
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