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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案。
2024-09-10
柔性PCB
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拓尔微电子推出8uVRMS超低噪声的工业级LDO TMI6011/TMI6013系列
TOLL新推出一款8μVRMS超低噪声、1.1V无bias超低输入电压、低压差、 快速瞬态响应的工业级LDO稳压器系列TMI6011/TMI6013两颗新品,该系列使用于交换机、服务器、小基站、工业等应用市场。
2024-09-10
恒压变压器(稳压器)
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瑞纳捷半导体正式发布232接口芯片
RJ3232接口芯片是一款3.0V~5.5V宽电压高速收发器,其包含两路驱动器和两路接收器以及一个双电荷泵电路。串行端口具有±15kV IEC61000-4-2 ESD 保护等级。符合TIA/EIA-232-F的要求,在异步通信控制器与串行端口连接器之间提供电气接口功能。
2024-09-10
USB 3.0主控芯片
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TDK扩展ERU33系列紧凑型大电流扼流圈以满足更大电流应用
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)通过采用全新磁芯材料进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ERU33系列大电流电感器,推出了适合更大电流应用的ERU33M元件。该新元件采用了全新的合金粉磁芯材料,相比之前的磁芯材料具有更柔和的饱和特性,迎合了汽车和工业应用中不断增加的功率密度和电流需求。
2024-09-10
扼流线圈
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革新电路保护:Qorvo 4mΩ SiC JFET 助力固态断路器升级
Qorvo推出了一款750V、4毫欧(mΩ)碳化硅(SiC)结型场效应晶体管(JFET)产品;其采用紧凑型无引脚表面贴装(TOLL)封装,可带来卓越的断路器设计和性能。
2024-09-09
MOSFET
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HOLTEK新推出HT45F8750/62锂电池管理MCU
Holtek新推出锂电池管理Flash MCU HT45F8750/HT45F8762系列,相较于第二代HT45F8640/HT45F8650/HT45F8662系列,锂电池电压侦测精准度提升至±15mV,新增差分OPA提升侦测充/放电电流精准度并且内建硬件短路电流保护,实现快速响应关闭MOS,适合应用于3~8串锂电池产品,如BMS板、电动工具、无线吹风机...
2024-09-09
MCU
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创新微MinewSemi推出可检测微动目标 24GHz人体感应雷达模块ME73MS01
传统雷达检测人体存在,需要大幅度动作和小幅度肢体动作来判断,不仅效率低且容易检测出错,为了满足物联网快速发展下对人员检查的需求,创新微MinewSemi的24GHz毫米波雷达模块应运而生,能有效解决传统雷达的痛点。
2024-09-09
声传感器
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村田量产用于汽车市场的高可靠性0603M铜电极负温度系数NTC热敏电阻
株式会社村田制作所开发了0603M尺寸(0.6×0.3×0.3mm)铜电极负温度系数(NTC)热敏电阻,型号分别是“NCU03XH103F6SRL”和“NCU03XH103F60RL”,该新品扩充了NCU系列的产品尺寸阵容,满足了汽车市场应用中电路板的高密度化和小型化、以及对电子部件的高可靠性要求。现已开始批量生产,并可提供样品。
2024-09-09
热敏电阻
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艾迈斯欧司朗推出新一代单区直接飞行时间(dToF)传感器TMF8806
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)宣布,发布新一代单区直接飞行时间(dToF)传感器TMF8806,可以用于家用与工业机器人提供障碍物检测与防撞解决方案。
2024-09-09
加速度传感器
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