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Microchip推出高速CoaXPress 2．0器件，加快机器视觉图像采集速度
Microchip今天宣布推出首款单芯片物理层接口器件，在实现工厂车间CoaXPress（CXP）全部潜力方面又迈出新步伐。新产品特色包括简化机器视觉系统设计、最大限度地提高传输速度以及简化大批量装瓶操作、食品检测、工业检测和成像应用的部署。
2020-08-19
其它保护器件
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Boardcon发布基于海思Hi3559 V200的单板计算机
Boardcon日前发布了基于海思（HiSilicon） Hi3559 V200的单板计算机EM-HI3559V200，该产品配备了HiSilicon Hi3559 V200 SoC，支持4K超高清移动摄像头，该系统专门用于行车记录仪，运动相机和后视镜相机解决方案。
2020-08-19
多层PCB
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DELO推出一款新型芯片贴装粘合剂DELO MONOPOX EG2596
DELO 推出了一款新型芯片贴装粘合剂，取代之前的 DELO MONOPOX MK096 。DELO MONOPOX EG2596 的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于先前的产品，能实现更高的点胶精度。
2020-08-19
塑料材料
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安富利推出用于Raspberry Pi的室内空气质量传感器HAT
近日，全球领先的技术解决方案提供商Avnet宣布为Raspberry Pi提供专用的传感器HAT 。安富利（Avnet）设计的评估，开发和快速原型设计工具面向需要快速开发需要先进的室内空气质量测量功能的商业，工业以及供暖，通风和空调产品的工程专业人士。
2020-08-19
其它传感器
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Hexagon AB推出现场高精度便携式GNSS扫描传感器
Hexagon AB推出了徕卡GS18 I，这是一种多功能的测量级全球导航卫星系统（GNSS）RTK流动站，其功能强大，可以使用户测量他们所看到的东西。它配备了Leica GS18 T的所有创新功能—— Hexagon的免校准，倾斜补偿GNSS解决方案，不受电磁干扰，还具有测量级视觉定位功能。
2020-08-19
其它传感器
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ROHM推出一款高速高精度热敏打印头“TH3001-2P1W00A”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款高速高精度热敏打印头“TH3001-2P1W00A”，该产品非常适用于在食品包装和物流领域等环保型打印介质*1上打印日期编码信息*2。
2020-08-18
其它
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纳芯微推出国内首款车规级LIN总线接口的单芯片压力传感器信号调理芯片
2020年8月18日－国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）宣布推出国内首款车规级LIN总线接口的单芯片压力传感器信号调理芯片NSA(C)9262。该产品隶属于NSA(C)926XX系列汽车级压力传感器信号调理芯片产品系列，支持LIN总线物理接口通信方式，可广泛应...
2020-08-18
压力传感器
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比亚迪推出高集成、三合一锁控MCU
众所周知，智能锁已逐渐走进人们的生活，无论是在安全性能方面，还是用户体验方面，智能锁无疑是这个电子化时代的新宠儿。“既安全又便捷”的智能锁真正实现了“无匙”化，同样，一款优良的智能锁，必须要有一个强大的“心脏”——主控MCU。
2020-08-18
MCU
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MediaTek推出最新5G芯片天玑800U，5G双卡双待助力加速5G普及
2020年8月18日，MediaTek今日推出最新5G SoC——天玑800U。作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7nm制程，多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术将升级中高端智能手机的5G体验，助力加速5G普及。
2020-08-18
SoC
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