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KEMET面向汽车、工业、消费和能源应用推出薄膜EMI抑制电容器
国巨公司（“Yageo”）旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），今天宣布推出其新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。该系列可满足汽车、工业、消费和能源应用对更小的抑制EMI用大电容X2类解决方案不断增长的需求。
2020-10-09
薄膜电容
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意法半导体推出新升级的更快的STM32H7微控制器
2020年10月9日，意法半导体推出运算速度破纪录的嵌入闪存的STM32* 微控制器(MCU)，让注重成本的新产品也具有图形用户界面、 AI和先进网络保护的高端功能。
2020-10-09
MCU
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贸泽电子开售TDK FS1406 µPOL DC-DC电源模块
2020年10月9日，贸泽电子即日起开始备货TDK的FS1406 µPOL DC-DC电源模块。此高度紧凑的负载点模块采用3.3 mm × 3.3 mm × 1.5 mm的微型封装，具有15W的输出功率，可支持各种高性能应用，包括机器学习、人工智能、大数据、5G基站以及物联网 (IoT)应用。
2020-10-09
DC/DC电源模块
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安森美推出高性能CMOS全局快门图像传感器用于机器视觉和混合实境应用
2020年10月9日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 推出采用全局快门技术的AR0234CS 230万像素CMOS图像传感器。该高性能的传感器专为各种应用而设计，包括机器视觉摄像机、增强实境(AR)/虚拟实境(VR)/混合实境(MR)头显、自主移动机器人(AMR)和条码读取器。
2020-10-09
图像传感器
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Diodes推出PS508和PS509模拟多路复用器
Diodes Incorporated（Nasdaq：DIOD）今天宣布推出PS508和PS509模拟多路复用器，它们能够在工业环境中切换高达36V的信号电压。这些设备的高压能力将使用多个传感器支持工业物联网（IIoT）应用，包括工厂自动化和过程控制，电池监控系统以及测试和测量设备。
2020-10-09
其它
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AMD发布全新的Zen 3 CPU架构，明显提升游戏性能和能效方面
AMD正式发布了全新的Zen 3 CPU架构，以及基于新架构的锐龙5000系列桌面处理器，主要在游戏性能和能效方面提升非常明显。
2020-10-09
CPU
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瑞萨电子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU产品群
2020 年 10 月 9 日， 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU产品，以扩展其RA6系列微控制器（MCU），使RA产品家族的MCU增至42款。此次发布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核并支持TrustZone®，运行性能提升至200 MHz。
2020-10-09
MCU
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Melexis推出一款单线圈风扇和泵驱动器IC MLX 90412
2020 年 10 月 9 日，全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出一款新型单线圈风扇和泵驱动器 IC MLX 90412，其峰值驱动能力达 2.2A。MLX 90412 兼具高性能和低噪声运行两大优点，适用于各种家用电器和工业应用。
2020-10-09
LED驱动IC
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JAE推出用于汽车ECU的MX77系列小型，薄型连接器
JAE推出了MX77D系列板对线连接器，该连接器是MX77系列板对线连接器的低背化版本，与目前正在销售的MX77A型连接器的登场，将为客户提供更多更优质的选择。
2020-10-09
其它连接器
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