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低功耗+高安全！贸泽电子开售NXP RW612无线微控制器
贸泽电子即日起供应NXP® Semiconductors的RW612无线微控制器。RW612是一款高集成度、高安全性的无线MCU，适用于智能家居、游戏、工业自动化和智能配件等应用。
2025-05-09
MCU
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暗光成像突破！思特威SC1200IOT赋能AI眼镜全天候AI视觉
思特威近日发布专为AI眼镜定制的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品依托思特威SmartClarity®-3技术平台，搭载了思特威SFCPixel®专利技术，以小尺寸、低功耗、高感度、低噪声等性能优势，实现AI眼镜轻便高画质的综合影像能力需求。
2025-05-09
图像传感器
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边缘算力跃升3倍！大联大世平发布基于NXP产品的边缘AI加速方案
大联大控股旗下世平集团正式发布基于NXP i.MX95处理器的边缘AI加速解决方案。该方案依托i.MX95系列双核Cortex-A72+实时协处理器的异构架构，实现35TOPS边缘算力与15TOPS/W能效比，可部署复杂视觉算法于工业质检、智能安防等严苛场景，助力亚太区客户构建高性价比AI边缘节点。
2025-05-09
加速度传感器
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光谱传感跨界医疗新突破！艾迈斯欧司朗AS7343赋能杉木家庭AI医疗机器人
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，其AS7343多通道光谱传感器已成功搭载于杉木（深圳）生物科技“感知系列”旗舰产品SHANMU-S2家庭医疗机器人。依托高灵敏度、小尺寸和低成本等特性，SHANMU-S2实现尿液样本全自动采集与医疗级精度定量分析，为慢性病早期筛查及个性化健康管理提供突...
2025-05-09
光电传感器
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突破散热极限！Vishay发布汽车级SOT-227封装200W厚膜功率电阻器
日前，威世科技最新研发的ISOA200系列功率电阻器在封装技术领域实现重大突破。通过创新采用SOT-227薄型封装结构，该器件在保持紧凑外形的同时，实现了200W的持续功率耗散能力。其核心创新在于采用裸露铝基板替代传统金属片，配合相变热界面材料，使热阻降低，在80℃工况下仍可保持高脉冲处理能力和高...
2025-05-09
厚膜电阻
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广和通推出5G AI MiFi，重构移动终端智能边界
广和通正式发布5G AI MiFi解决方案，创新性整合5G通信与AI语音技术，打造便携式移动热点设备。该方案不仅是广和通在智能终端领域的里程碑式创新，更将推动通信与AI技术在消费及行业场景的深度融合，为万物智联时代构建高效、安全、智能的连接底座。
2025-05-08
Wi-Fi芯片
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金升阳推出FC-L15HB滤波器，专配AC/DC砖类电源
金升阳推出的FC-L15HB是为我司AC砖类电源配套使用的EMC辅助器。将FC-L15HB加装在金升阳AC/DC砖类电源的前端，可以提高电源产品IEC/EN61000—4系列及CISPR32/EN55032标准的EMC性能。
2025-05-08
电源滤波器
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从封装到系统：舍弗勒电驱技术突围的“三重跃迁”
随着新能源汽车加速迈入800V高压时代，电驱系统核心部件的技术革新成为行业焦点。舍弗勒在2025上海车展重磅推出首款高压PCB嵌入式功率模块，以创新封装技术直击低损耗、高集成度需求痛点。该模块专为800V高压平台打造，通过嵌入式设计实现功率密度与能效的双重突破，在显著降低系统成本的同时，为新...
2025-05-08
驱动模块
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12A输出+95%效率！Microchip发布电源模块MCPF1412破解边缘AI设备供电密度瓶颈
边缘人工智能正推动集成度与功耗的持续增长，工业自动化和数据中心应用亟需先进的电源管理解决方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）针对边缘人工智能应用对集成度与功耗的严苛需求，正式推出MCPF1412高密度电源模块。这款专为工业自动化和数据中心设计的12A高效全集成负载点电源模块，...
2025-05-08
AC/DC电源模块
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