【导读】在无线充电产业迈向Qi2.2标准普及与MPP协议广泛应用的关键阶段，美芯晟全新推出的MT5718无线充电接收端芯片强势登场。该芯片不仅实现了MPP、EPP、BPP全协议兼容，更以2.5mm×3.3mm的超小封装尺寸、最高60W大功率输出及97%的超高转换效率等核心优势，精准破解行业协议碎片化、占板面积大、能效转换受限等痛点，为手机、充电宝、平板电脑等电子设备的轻薄化设计提供高性价比解决方案，引领无线充电从补充供电向主流用电方式演进。
MT5718无线充电接收端芯片符合最新Qi2.2标准，采用电磁耦合技术，支持MPP、EPP与BPP全协议兼容。得益于先进的开发工艺，其封装尺寸仅为2.5mm×3.3mm。在特定私有协议下，该芯片最高可支持60W无线充电。其高功率密度与小型封装尺寸的设计极大缩小占板面积，有助于手机等电子设备实现更紧凑、轻薄的工业设计，从而为客户带来更具性价比的解决方案，可广泛应用于手机、充电宝、平板电脑等电子设备。
产品特性
输出功率最高60W（20V /3A）
支持最高10W反向充电
内置ARM Cortex M0及6KB SRAM 32KB MTP 16KB ROM
AC-DC转换效率高达97%
电流电压精度<1%
支持Qi2.2，支持85K~500KHZ工作频率
GPIO同时支持1.2V和1.8V接口
反向充电模式集成双路ASK解调电路
反向充电Q值检测精度<2%
OVP/OCP/OTP/SCP等多种保护功能
技术亮点
全协议兼容：MPP、EPP、BPP
无线充电行业当前面临协议碎片化、对位精度不足与能效转换受限等多重挑战。MT5718无线充电接收端芯片凭借其全面协议兼容能力，完整支持MPP、EPP及BPP等主流标准，从系统层面有效解决了跨品牌设备间的兼容性问题。
小尺寸低成本：2.5mm×3.3mm
除少数外部无源元器件之外，MT5718集成了无线充电接收端所需的所有元器件，芯片尺寸2.5mm×3.3mm，占板面积较小，让手机等设计更加紧凑美观，更便于防水防尘设计。
高效率：AC-DC转换效率高达97%
MT5718采用优化的自适应全桥全同步整流桥技术，具有小的MOS管RDSON和低静态电流，AC-DC转换效率高达97%。
从基础功能完善到卓越用户体验升级，无线充电行业的发展浪潮中，美芯晟MT5718芯片以全协议兼容的通用性、小尺寸低成本的实用性、高效率的节能性，成为契合行业发展趋势的标杆性产品。它不仅为终端设备厂商带来了更灵活的设计空间与更优的成本控制，更以技术突破推动无线充电产业的标准化与成熟化进程。随着这类新一代芯片的落地应用，无线充电将彻底摆脱场景局限，加速成长为稳定可靠、高效便捷的主流用电方式，而MT5718也必将凭借其综合优势，在重塑行业格局的过程中占据重要地位，为产业高质量发展注入强劲动力。
