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力芯微推出12通道自主呼吸恒流LED驱动芯片ET6312B，精准赋能RGB LED系统
近日，力芯微针对RGB LED系统的核心痛点（色彩一致性、灯效流畅性、联动控制），推出一款高集成度驱动芯片ET6312B。该芯片内置四组RGB驱动单元，支持12个独立通道的恒流控制，聚焦解决多LED显示与装饰照明中的电流偏差、灯效卡顿及多设备联动问题，为手机、智能穿戴等空间受限设备提供了高效的LED控...
2025-08-29
LED
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锂电池安全哨兵：智汉ZH-BSM100如何消除环境监测盲区
2025年第三季度，智汉物联推出专为锂电池安全管理设计的水浸温湿三合一传感模块ZH-BSM100。该产品以±1%RH湿度精度及4路水浸并行检测能力，攻克电池舱环境实时监控难题。实测表明，该模块可提前30分钟预警电解液泄露风险，已应用于雅迪智能充电柜、宁德时代储能系统等场景，将电池环境事故率降低67%。
2025-08-28
湿度传感器
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物理世界新基座：NVIDIA Jetson AGX Thor重塑通用机器人算力格局
2025年8月25日，NVIDIA基于革命性Blackwell架构推出Jetson AGX Thor机器人计算机，以2,070 FP4 TFLOPS的AI算力重新定义物理AI计算边界。这款仅130瓦功耗的超级大脑，不仅实现较前代7.5倍性能跃升，更首次在边缘端支持多模态生成式AI并行推理。中国科技企业优必选、宇树科技等已将其植入新一代人形机...
2025-08-28
其它设备
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单芯片革命：高通跃龙Q-6690开启企业终端UHF RFID全集成时代
在物流追踪与零售验证领域，传统RFID终端因分立模块导致设备臃肿、响应延迟的痛点长期无解。2025年8月，高通推出全球首款集成UHF RFID的移动处理器跃龙Q-6690，通过5G+Wi-Fi7+蓝牙6.0+UWB四维连接与射频一体化，首次实现资产识别、位置感知、数据回传的硬件级融合，让工业手持机尺寸缩减38%的同时响...
2025-08-28
Wi-Fi芯片
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跨越能效边界：瑞萨RL78/L23微控制器重塑智能设备交互新标准
在智能家电与物联网设备加速迭代的今天，人机交互的功耗与效能平衡成为核心痛点。瑞萨电子最新发布的RL78/L23系列16位微控制器，凭借0.365μA待机电流与30% LCD功耗优化，为触控屏、智能仪表等交互设备提供“低功耗+高响应”双重突破，单颗芯片即可实现电池寿命延长30%以上。其集成度与安全性设计，正...
2025-08-28
MCU
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划时代零耗电：贝尔金Z-Charger以ZSP+GaN双擎技术引爆绿色快充革命
当消费电子陷入"续航焦虑"与"电能浪费"的双重困境，贝尔金携全球首款零待机功耗GaN充电器Z-Charger破局而出。该产品融合ZSP芯片与D-mode氮化镓技术，将空载功耗压至0.005W以下（仅为传统充电器的5%），单台设备年省电0.83度。若上海2500万居民普及使用，年节电量可超1亿度——相当于32万户家庭月用电...
2025-08-28
充电器
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突破瓶颈：热压扁平线合金电感AMELH，重塑高密度电源设计效能边界
在追求更小体积、更高效率和更强电流的功率电子设计中，电感器始终扮演着关键角色，也是技术突破的难点所在。全球知名电子元器件供应商Abracon近期推出的AMELH系列热压扁平线一体成型电感，以其创新的金属合金粉末材料与精密热压工艺，为核心电源模块设计者提供了应对极致挑战的全新利器，显著提升...
2025-08-28
其它电源
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Silicon Labs xG26芯片组全球首供！多场景物联核心全面AI化
2025年Q3，Silicon Labs通过贸泽电子全球首发xG26系列无线SoC/MCU，以单芯片整合AI加速与军工级安全重塑物联网边界。该系列涵盖EFR32MG26（多协议网关）、EFR32BG26（医疗蓝牙）、EFM32PG26（城市设施控制）三大核心型号，以3200kB闪存+78MHz算力为AIoT设备提供“性能×安全×能效”三角支撑。
2025-08-26
MCU
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圣邦微VCE275X破局：国产磁编码器挺进汽车核心部件
2025年半导体国产化进程迎来关键突破，圣邦微电子最新推出的VCE275X系列磁编码器芯片，凭借AMR（各向异性磁阻）技术与14位有效分辨率，成功打破高精度角度传感器的国际垄断。该系列通过单芯片集成信号调理电路与温度补偿算法，在18000转/分钟极速下实现±0.1°精度，正加速渗透汽车电子助力转向（EPS...
2025-08-26
其它
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