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e络盟现货发售Omega全线产品
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Omega签署分销协议，宣布成为Omega全球独家高质量服务分销商，为全球客户供货Omega全系产品组合。客户现可通过e络盟选购Omega工厂自动化和工业4.0全系列传感、控制和监控产品，均有现货且可快速交付。
2021-11-11
电源（整流）变压器
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大联大友尚集团推出基于onsemi和GaN System产品的65W PD电源方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1345控制器和氮化镓系统公司（GaN System）GS-065-011-1-L功率晶体管的65W PD电源方案。
2021-11-11
充电器
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瑞萨电子推出适用于高电压系统的新型多电芯电池前端产品
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出用于电池管理系统（BMS）的新型多电芯完整电池前端（BFE）IC产品家族——RAA48920x系列（RAA489204和RAA489206）。其为电动车、储能、高压电动工具和其它使用高压电池组的高压设备而设计，提供快速、灵活、高达200毫安以上的电芯平衡——借助这一关键功...
2021-11-11
锂电池
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RECOM推出高效、宽输入的1/32砖DC/DC转换器
RECOM最新推出了通孔安装、1/32砖封装的非隔离型 RPMA-4.5系列和RPMA-8.0系列 DC/DC转换器，输入电压范围均为9-53V。RPMA-4.5系列提供4. 5A 额定输出电流，以及5-30V 的可调稳压输出，RPMA-8.0提供8A输出电流，以及 3.3-16.5V 可调稳压输出。
2021-11-11
模数/数模转换器
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新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案
今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。
2021-11-11
表面贴装设备
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凌华科技推出首款基于NVIDIA Ampere架构的嵌入式MXM图形模块
全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技今日发布业界首款基于NVIDIA Ampere架构的嵌入式MXM图形模块，其专为边缘加速计算和AI工作负载而打造。全新嵌入式图形模块采用紧凑型移动PCI express（MXM）外形设计，可实现实时光线追踪、AI加速图形和高能效AI推理加速。这些模块能够为医疗、制造、交通...
2021-11-10
其它模块
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阿尔卑斯开发了高性能新绝缘型DC-DC转换器
阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO：6770、代表取缔役社长：栗山 年弘、总部：东京、下称“阿尔卑斯阿尔派”）开发了高性能新绝缘型DC-DC转换器※1电路技术、绝缘型“TriMagiC Converter™”。
2021-11-10
DC/DC电源模块
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特瑞仕推出高性能1.4A升压型DC/DC转换器XC9147/XC9148系列
特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第一东京证券交易所:6616，以下简称“特瑞仕”）开发了高性能1.4A升压型DC/DC转换器XC9147/XC9148系列。
2021-11-10
DC/DC电源模块
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Rutronik提供JAE独特的AX01板对板连接器
通过双触点端子提高可靠性：JAE推出了使用特殊浮动技术的AX01高速浮动式连接器系列。这些连接器的有效 x 和 y 方向间隙为±0.5mm。该产品系列达到8Gbit/s 的高传输速度，并采用了特别可靠的创新双触点技术。它们特别适用于依赖实时数据传输的干扰敏感应用，可用于包括PLC、CNC、工业 PC、传感器单元...
2021-11-10
板对板
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