-
深圳知用电子推出高频交直流电流探头HCP8000系列
2021年5月，深圳市知用电子隆重发布第三代高频电流探头HCP8000系列产品。新一代产品具有专利的工业设计外观和优化的机械结构，使用更加方便耐用。在各项电子测量性能方面也进行了大量升级，测量电流结果更加准确稳定。
2021-11-15
其它测试仪器
-
灵动微电子发布全新超值型MM32F0140系列MCU
灵动微电子推出全新超值型 MM32F0140系列 MCU。该系列是灵动第一款基于 12 寸晶圆打造的产品系列，其搭载 72MHz Arm Cortex-M0 内核，提供最高 64KB Flash 和 8KB SRAM，并集成了性能升级的 FlexCAN 接口。
2021-11-15
MCU
-
恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列，助力迈向安全边缘智能新时代
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计，利用边缘机器学习，根据用户需求实现预测和自动化。
2021-11-15
I/O处理器
-
Vishay推出vPolyTan聚合物钽片式电容器，可在恶劣环境下可靠工作
日前，Vishay宣布，推出新系列vPolyTanÔ表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器，在高温高湿条件下具有可靠性能。
2021-11-15
钽电容
-
大联大品佳推出基于Microchip、onsemi和ams OSRAM的LIN通讯贯穿式尾灯方案
2021年11月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F15344、安森美（onsemi）NCV7685与ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案。
2021-11-15
LED
-
史密斯英特康推出的创新且稳健的Kelvin弹簧探针技术
史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商，其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术，适用于低至 0.35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能够在设备焊接点上实现更紧密的中心，低至 0.25 毫米。
2021-11-12
其它测试仪器
-
Socionext为下一代云标签开发LSI加速物流数字化转型
索喜科技Socionext, Techsor 和ZiFiSense 推出”ZETag®”芯片，新芯片支持下一代“Advanced M-FSK”调制方式，在LPWA通信中实现行业领先性能，是专为利用 ZETA 通信的新型云标签而开发的。
2021-11-12
SD/MMC主控芯片
-
豪威科技发布其首款手机前摄用 RGBC 传感器
加利福尼亚，圣克拉拉 – 2021 年 11 月 9 日– 豪威科技，全球排名前列的数字图像解决方案开发商，发布了 OV32C。这款 3200 万像素图像传感器采用 1/3.2 英寸光学格式，这是下一代手机“自拍”前摄的理想性能/尺寸比。
2021-11-12
图像传感器
-
思特威面向智能安防应用推出8MP图像传感器SC830AI
智能安防对CMOS图像传感器成像的清晰度以及场景覆盖率的要求将会持续提升，同时驱动了720P/1080P至2K与4K的分辨率升级。据TSR 2021最新调研报告显示，预计CIS全球市场8MP出货量，将从2020年的295万激增至2025年的1500万，未来800万像素市场增长强力。
2021-11-11
图像传感器
- 如何解决在开关模式电源中使用氮化镓技术时面临的挑战？
- 不同拓扑结构中使用氮化镓技术时面临的挑战有何差异？
- 集成化栅极驱动IC对多电平拓扑电压均衡的破解路径
- 多通道同步驱动技术中的死区时间纳米级调控是如何具体实现的？
- 电压放大器：定义、原理与技术应用全景解析
- 减排新突破！意法半导体新加坡工厂冷却系统升级，护航可持续发展
- 低排放革命！贸泽EIT系列聚焦可持续技术突破
- 工程师必看：晶振起振检测全攻略
- 高功率镀膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25电源首次运行
- 安森美SiC Cascode技术：共源共栅结构深度解析
- 晶振如何起振：深入解析石英晶体的压电效应
- 精度､带宽､抗噪！三大维度解锁电压放大器场景适配密码
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
