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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案

发布时间:2022-11-11 责任编辑:lina

【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3071芯片的三麦克风通话降噪耳机方案。

 


2022年11月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3071芯片的三麦克风通话降噪耳机方案。

 

 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的展示板图

 

随着TWS(True wireless stereo)耳机市场的不断成长,用户对于产品的需求也从简单的快速连接,升级到更高的要求标准上。其中通话质量成为当今大多数人购买蓝牙耳机时的一项重要考量。在日常生活中,影响语音通话质量的重要因素之一是噪声。因此语音降噪技术就成了提高语音质量的关键所在。为了能够在非常嘈杂的环境中进行清晰的语音通信,大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3071蓝牙芯片推出了三麦克风通话降噪耳机方案,其通过自主消除噪声并提取干净语音,从而能够使用户获得高质量的音频通话。

 

 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的产品实体图

 

本方案采用的高通新一代TWS蓝牙耳机芯片QCC3071,该芯片在支持LE Audio的基础上支持4个模拟麦克风或者6个数字麦克风的输入,并且在软件上内置了3麦克风Clear Voice Capture(CVC)算法,使用户能够补偿环境和声学变量,以提高产品的音质性能。同时QCC3071拥有出色的风噪声抑制和环境噪声消除功能,能够使用户获得高清晰的通话效果。

 

 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的方块图

 

通过麦克风人声拾取增强技术,此款无线蓝牙耳机方案能有效降低外界噪声干扰,智能识别人声频段,让用户拥有卓越的通话体验。

 

核心技术优势:

Ÿ 三麦克风噪声抑制;

Ÿ 声回波消除;

Ÿ 频率相关的非线性处理,包括啸叫控制;

Ÿ 具有可选有色噪声的舒适噪声产生;

Ÿ 发送和接收路径均衡器;

Ÿ 发送和接收路径自动增益控制;

Ÿ 噪声相关音量控制;

Ÿ 接收路径噪声抑制;

Ÿ 接收路径自适应均衡器;

Ÿ 具有防饱和功能的辅助输入和混频器;

Ÿ 接收路径提升和硬削波器;

Ÿ 麦克风增益控制。


方案规格:

Ÿ 蓝牙v5.3规范,支持2M、3M速率,支持LE Audio;

Ÿ 高通TrueWireless Mirroring立体声耳机;

Ÿ 支持唤醒词和按钮激活的数字助理,包括Amazon Alexa语音服务和Google助理;

Ÿ 支持Google Fast Pair;

Ÿ 240MHz Kalimba™音频DSP;

Ÿ 高性能的24位音频接口;

Ÿ 4个模拟麦克风接口;

Ÿ 灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚;

Ÿ 串行接口:UART,位串行器(I2C/ SPI),USB 2.0;

Ÿ 支持Qualcomm®主动降噪(ANC):前馈、反馈和混合,以及自适应主动降噪;

Ÿ aptX,aptX Adaptive和aptX HD,aptX Lossless,Snapdragon Sound音频;

Ÿ 1,2,3个麦克风Qualcomm® CVC™耳机语音降噪处理;

Ÿ Qualcomm® aptX™ Voice可在上行链路和下行链路上实现卓越的通话质量;

Ÿ 超低功耗电流:<5mA;

Ÿ 超小外形WLCSP-99 ball,4.93mm×3.936mm×0.57mm。统及产业解决方案,专注产业物联网解决方案开发及区域深耕。


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