你的位置:首页 > 新品 > 正文

研华推出搭载AMD Ryzen 嵌入式5000处理器的AIMB-522 Micro-ATX工业主板

发布时间:2022-11-10 责任编辑:lina

【导读】嵌入式解决方案供应商研华科技正式发布AIMB-522 Micro-ATX工业主板,这款主板适用于自动化和监控领域AI图像处理。AIMB-522搭载AMD桌面处理器,拥有16个高性能Zen 3内核。此外,第4代PCIe扩展、4个千兆以太网端口和8个USB 3.2,赋予AIMB-522高性能算力,为工厂自动化、智能物流和智能监控应用提供了理想的解决方案。



研华推出搭载AMD Ryzen 嵌入式5000处理器的AIMB-522 Micro-ATX工业主板


2022年7月,嵌入式解决方案供应商研华科技正式发布AIMB-522 Micro-ATX工业主板,这款主板适用于自动化和监控领域AI图像处理。AIMB-522搭载AMD桌面处理器,拥有16个高性能Zen 3内核。此外,第4代PCIe扩展、4个千兆以太网端口和8个USB 3.2,赋予AIMB-522高性能算力,为工厂自动化、智能物流和智能监控应用提供了理想的解决方案。


AMD Ryzen™嵌入式5000桌面处理器提供出色性能


AIMB-522采用了Zen 3架构的AMD Ryzen™ Embedded 5000处理器,性能出众且电源效率高。Zen 3架构的处理器通过每时钟指令、16个内核和L3缓存,助力智能制造、自动视觉检测和智能监控,特别是对其中的延迟敏感的应用非常有帮助(这些性能提升是在不增加功耗或TDP的情况下实现的)。事实上,行业前沿的7纳米工艺使AMD Ryzen™ Embedded 5000系列与上一代解决方案和架构相比,分别实现了24%的能效提升和2.8倍的性能提升。


高速接口助力摄像头应用


众所周知,计算机视觉应用需要高速数字相机的无缝集成。AIMB-522具有4个千兆位以太网端口和8个USB 3.2 10Gbps端口,完整的连接了高数据吞吐量相机。传输带宽速率高达350MB/s、60 FPS,使得AIMB-522能够集成超过10个高质量的视频摄像机,而不需要额外的外围卡。对于额外的接口需求,板载的PCI-Express x4插槽灵活支持更多摄像机设备或工业控制器所需的附加卡。


强大可扩展性支持集成工业应用


研华AIMB-522支持1 x PCI-Express x16 Gen4总线标准,适用于对图形要求高的应用。此外,其2个PCI-Express x4插槽可扩展机器人控制器卡,而板载的M.2 M-Key插座则支持用于实时操作系统操作的高速SSD。这种对工业外设的可扩展性使AIMB-522能够增强对控制器的管理和对工厂自动化的升级,也加速了人工智能的成像处理。


产品特点:


• 高性能-Zen 3架构的AMD Ryzen™嵌入式5000系列处理器和X570芯片组

• 高速连接 - 4个千兆以太网和8个USB 3.2

• 高扩展性 - 1个PCI-Express x16, 2个PCI-Express x4, 1个M.2 M-key (PCI-Express x 4和SATA III)

• 适用于工业应用的丰富I/O - 1个M.2 E-Key(PCI-Express x 1和USB 2.0),4个RS232,和2个RS232/422/485


研华AIMB-522 Micro-ATX工业主板预计在11月底量产,欲了解更多研华产品及服务,欢迎拨打研华嵌入式服务专线400-001-9088。


关于研华(Advantech)


研华成立于1983年,以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景,一直专注深耕于工业物联网、嵌入式物联网、智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势,研华提出以边缘智能和研华工业云平台为核心的物联网软、硬件解决方案,协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球28个国家,拥有近8,560名员工,以强大的技术服务及营销网络,为客户提供本土化响应的便捷服务。此外,研华也积极协同伙伴共创产业生态圈,加速实践产业智能化的目标。


关于研华IoT嵌入式平台事业群(EIoT , Advantech Embedded IoT Group)


研华嵌入式物联网平台事业群提供全系列嵌入式计算机板卡、智能系统、外围模块、软件服务经销以及客制化设计导入服务,涵盖全产品研发设计、制造与全球销售与服务,并专注垂直产业发展。为迎接物联网、大数据与人工智的发展,我们还提供从边缘运算(EdgeComputing)到云服务(Cloud Services) 的物联网整合解决方案,包含AIW无线解决方案、IoT Gateway 网关、EIS边缘智能服务器及WISE-PaaS/DeviceOn智能化设备维运管理软件、WISE-PaaS物联网软件平台及主流第三方云服务平台,更针对人工智能应用推出一系列Edge AI模块,推理系统及产业解决方案,专注产业物联网解决方案开发及区域深耕。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

大联大世平集团推出基于慧能泰产品的PD 100W双向充放电方案

Molex莫仕将在智能生产解决方案展会上提前展示单对以太网(SPE)产品

广芯微推出基于Cortex®-M4F核的高性能MCU UM324xF芯片

联发科发布新一代旗舰芯片天玑9200,支持光线追踪

三星开始量产第8代V-NAND,存储密度高达1Tb

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭