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摩尔斯微电子推出第二代MM8108系统级Wi-Fi芯片
2025国际消费电子展（CES 2025）——基于IEEE 802.11ah标准的Wi-Fi HaLow芯片全球领军供应商摩尔斯微电子，宣布推出备受期待的第二代MM8108系统级芯片（SoC）。继第一代MM6108 SoC大获成功，MM8108在覆盖范围、数据吞吐量和功率效率等核心指标实现全面突破，同时显著降低了将下一代Wi-Fi HaLow产品的...
2025-01-09
SoC
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炬光科技推出LCS系列980/1470nm高功率、低热阻、低Smile传导冷却半导体激光器
高功率半导体激光元器件及原材料、激光光学元器件、光子技术应用解决方案的全球供应商——炬光科技今日发布了LCS系列980/1470nm高功率低热阻低Smile传导冷却半导体激光器。凭借该产品卓越的性能和技术特点，炬光科技成功实现高功率半导体激光技术领域的又一次重大技术突破，为科研、激光装备制造、生...
2025-01-09
激光器
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输入偏置电流仅100fA！思瑞浦推出飞安级运算放大器TPA3530
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出飞安级输入偏置电流运算放大器TPA3530。产品工作电压范围4.5V至16V，输入偏置电流仅为100fA，非常适合需要低偏置电流的光电二极管跨阻和传感器接口电路。
2025-01-09
功率放大器
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Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这款突破性 SoC 满足汽车行业对高精度、可靠 UWB 技术的需求，适用于诸如无钥匙车辆安全门禁、数字钥匙，以及儿童存在检测...
2025-01-09
SoC
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移远通信推出低功耗、高灵敏度的GNSS定位模组新品LS550G
在CES 2025期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布推出超紧凑型多星座GNSS定位模组LS550G，该模组在实现快速、精准定位的同时，还兼具尺寸紧凑、超低功耗、高灵敏度及高性价比等众多优势，为追求更高功耗效率和紧凑设计的应用提供了全新的理想解决方案。尤其对于偏好轻薄模组的便携...
2025-01-08
位置传感器
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大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片的汽车通用评估板方案。
2025-01-08
柔性PCB
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德州仪器推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器
德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安...
2025-01-08
声传感器
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Diodes 公司推出符合汽车规格且适用于显示器和照明产品应用的 36 通道线性 LED 驱动器
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出新款符合汽车规格*的 36 通道线性 LED 电流驱动器。AL5887Q 具备驱动 RGB 配置及单独 LED 的能力，可帮助设计人员在内外部灯具中实现多样的动态照明模式与颜色深度，从而满足OEM厂商的品牌差异化需求。这两种控制功能简化了过去复杂的 LED 式模块设计，并结...
2025-01-08
LED
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广和通发布Fibocom AI Stack，助力客户快速实现跨平台跨系统的端侧AI部署
2025年国际消费电子产品展览会（CES 2025）盛大举行，广和通发布Fibocom AI Stack，赋智千行百业端侧应用。Fibocom AI Stack提供集高性能模组、AI工具链、高性能推理引擎、海量模型、支持与服务一体化的端侧AI解决方案，帮助智能设备快速实现AI能力商用。
2025-01-08
RF模块
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