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ABEK SENSORS推出耐腐蚀、耐高压35MPa位移传感器
阿贝克传感器推出的HP19系列LVDT位移传感器专为高压环境位移测量而设计,是高压釜、压力密封腔、液压执行器、阀位指示器等压力容器中进行位置测量的理想选择。
2025-04-16
位置传感器
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兆易创新最新发布GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,有效提高读取速度和降低成本
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能,可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新...
2025-04-16
Flash
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威世科技新添采用夹片式TO-247 封装的厚膜功率电阻,具有更高的脉冲吸收能力
日前,威世科技Vishay宣布,其LTO系列厚膜功率电阻器新增一款通过AEC-Q200认证的器件---LTO 150H,该产品具有更高的脉冲吸收能力,可达 75 J/0.1 s。Vishay Sfernice LTO 150H采用夹片式TO-247 封装形式,可直接安装在散热器上,在+45 C外壳温度下可提供150 W的高功率散热。
2025-04-16
厚膜电阻
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大联大诠鼎集团基于Qualcomm产品的TWS耳机方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台的TWS耳机方案。
2025-04-15
耳机
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【新品】三菱电机开始提供XB系列HVIGBT模块样品
三菱电机集团近日(2025年4月8日)宣布,将于5月1日开始供应其新型XB系列高压绝缘栅双极型晶体管(HVIGBT)模块的样品。该模块是一款3.3kV/1500A的大容量功率半导体,专为轨道交通车辆等大型工业设备设计。通过采用专有的二极管和IGBT元件,以及独特的芯片终端结构,该模块的抗湿性得到显著提升,有...
2025-04-15
IGBT模块
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异构计算新标杆:Agilex 7 M系列FPGA携DDR5/PCIe 6.0接口正式商用
近日,全球FPGA 创新技术领导者 Altera 宣布, Agilex™ 7 M 系列FPGA正式量产出货,这是现阶段业界领先的集成高带宽存储器,并支持 DDR5 和 LPDDR5 存储器技术的高端、高密度 FPGA。Agilex™ 7 M 系列 FPGA 集成超过 380 万个逻辑元件,并针对 AI、数据中心、下一代防火墙、5G 通信基础设施及 8K 广...
2025-04-15
FPGA
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Bourns发布车规级片状电感器:突破性电流承载能力赋能下一代车载电源设计
Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,宣布推出全新CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列车规级片式电感。这三款符合 AEC-Q200 标准的电感产品,具备高电感值、高电流处理能力及高自谐振频率,并采用小型化封装设计。凭借其优异的高频功率处理与滤波效能,这些新系列电...
2025-04-15
磁珠电感
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金升阳推出3W-15W 低漏电流、高隔离耐压DC/DC医疗电源
现代医疗设备,特别是直接接触人体的电子仪器,对电源安全性和可靠性的要求远高于普通工业及消费电子产品。金升阳针对医疗行业的电源应用需求,推出宽电压输入DC/DC电源模块URH_P-3WR3、VRH_P-3WR3、URH_LP-15WR3、VRH_LP-15WR3系列产品,致力于为医疗应用提供高可靠性的"无忧电源"解决方案,满足不...
2025-04-15
DC/DC电源模块
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Molex 莫仕推出“即插即用型”VersaBeam扩束光纤(EBO)连接方案
全球电子行业领导者及连接技术创新者Molex莫仕,今日推出VersaBeam扩束光纤(EBO)连接方案。此方案专为超大规模数据中心、云计算与边缘计算环境而优化,是高密度光纤连接器系列产品方案。该高性能产品组合采用3M™ EBO插芯,通过扩展连接器间光束,来降低连接器对灰尘碎屑的敏感度,同时显着减少频繁...
2025-04-14
激光二极管
- 安森美与舍弗勒强强联手,EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
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