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终结USB烧板!帝奥微超薄封装保护芯片,布局接口保护芯片矩阵

发布时间:2026-01-23 责任编辑:lina

【导读】帝奥微电子正式推出其DIO5010 USB2.0 双刀单掷过压保护(OVP)开关。该芯片专为智能手机、平板电脑等搭载USB2.0接口的设备设计,核心功能是在检测到异常高压时,能在纳秒级时间内快速切断DP/DN数据通路,有效防止因VBUS电源与数据线短路等故障导致的后级主芯片损坏,是提升设备接口可靠性的关键组件。


帝奥微电子正式推出其DIO5010 USB2.0 双刀单掷过压保护(OVP)开关。该芯片专为智能手机、平板电脑等搭载USB2.0接口的设备设计,核心功能是在检测到异常高压时,能在纳秒级时间内快速切断DP/DN数据通路,有效防止因VBUS电源与数据线短路等故障导致的后级主芯片损坏,是提升设备接口可靠性的关键组件。


产品概述


DIO5010是一款专为USB接口设计的DP/DN信号过压保护(OVP)开关芯片,可在意外高压输入时迅速切断USB2.0通路,防止VBUS与DP/DN短路等造成的手机主板损坏。它具备快速响应、高带宽和高可靠性的特点,是提升手机、平板等支持USB2.0接口设备安全性的核心器件之一。


终结USB烧板!帝奥微超薄封装保护芯片,布局接口保护芯片矩阵

图1:DIO5010内部架构图


01 DIO5010关键参数


DIO5010关键参数:

●工作电压:2.1-5.5V

●DP/DN引脚直流耐压高达36V

-3dB带宽:1.3GHz

●工作电流:24uA

●静电:IEC61000 4-2标准

在电源供电能支持8KV接触放电

在电源不供电能支持6KV接触放电

●浪涌:IEC 61000-4-5 8/20 us

正浪涌:>40V

负浪涌:<-20V


产品优势


1 超高带宽


DIO5010的-3dB带宽高达1.3GHz。这一特性确保了USB2.0高速数据传输信号的完整性,有效避免传统保护器件因带宽不足导致的通信延迟或速率下降问题。


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图2:DIO5010带宽图


2 36V高耐压和OVP保护功能


DIO5010支持DP/DN引脚支持36V直流耐压,并内置过压保护功能,当检测到异常高压时可于纳秒级时间内切断信号通路,有效隔离高压对后级SOC的损坏。


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图3:DIO5010 DP/DN耐压曲线图


3 ESD和EOS保护功能


DIO5010正浪涌可以支持40V以上,负浪涌可以支持-20V以下;DIO5010在VCC供电时可以支持8KV接触放电。DIO5010良好的浪涌和静电保护性能,可以有效防止USB接口在插拔过程中,因人体静电或电源异常引入的瞬态高压冲击,从而显著提升设备在复杂使用环境下的可靠性。其集成化的防护方案减少了外围TVS保护元件的需求。


终结USB烧板!帝奥微超薄封装保护芯片,布局接口保护芯片矩阵

图4:DIO5010正浪涌测试图


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图5:DIO5010负浪涌测试图


4 超小封装


DIO5010采用DFN1.5*1-6的超小封装,极大节省PCB布局空间,DIO5010QH6实际封装尺寸的最大高度仅0.6mm,非常适用于轻薄手机、平板等应用场景。


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DIO5010目前已可提供样品并支持量产。帝奥微电子表示,作为国内模拟与接口芯片领域的重要供应商,公司将持续深耕高速接口保护技术,并计划围绕Type-C等主流接口,推出更多高性能、高集成度的保护方案。


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