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研华推出首款采用英特尔Arc显卡的工业级GPU卡
全球智能物联网系统和嵌入式平台提供商研华科技公布与英特尔合作采用Intel Arc显卡开发的工业级GPU图形解决方案。此次合作旨在满足市场对GPU和视觉AI性能日益增长的需求，同时开发一个更开放的AI生态系统，提供各种产品。包括研华VEGA-P110，一个PCIe GPU卡；以及研华 VEGA-X110，一个MXM Type A 3....
2023-08-15
NAND
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大联大友尚推出基于凌阳科技产品的车载娱乐系统方案
2023年8月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于凌阳科技（Sunplus）SPHE8368-U和SPHE8268K芯片的车载娱乐系统方案。
2023-08-15
其它模拟IC
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欧姆龙全球发售实现遥感控制的微动开关
欧姆龙公司将从2023年8月起全球发售可在控制器上实现敏捷操作感的“D2FC”“D2LS”“D2FP”共3个系列操作专用微动开关。
2023-08-15
微动开关
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图尔克推出超声波传感器
图尔克RU-U系列超声波传感器使客户能够以更少的型号覆盖更大的检测范围。M18和M30系列产品具有更大的检测距离，使得库存管理更加有效。这主要归功于产品极小的盲区，即使长检测距离盲区也很小。
2023-08-14
声传感器
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适用于PD3.1标准的芯导科技MOSFET产品
USB Promoter Group在2021年5月26日发布了USB PD3.1，PD3.1将原有PD3.0的标准功率范围扩大至扩展功率范围（EPR），最大功率覆盖可达240W。目前已经有越来越多的客户将产品功率段拓展到EPR。
2023-08-14
MOSFET
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英飞凌推出TLE988x和TLE989x系列MOTIX MCU嵌入式功率IC
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE988x和TLE989x系列，进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。英飞凌的系统级芯片解决方案将栅极驱动器、微控制器、通信接口和电源集成到一颗芯片上，实现了最小的占板面积。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性...
2023-08-14
其它模拟IC
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Abracon推出ABS05系列32.768kHz SMD 超薄晶体
在过去两年间，作为行业标准尺寸 3.2 x 1.5 mm 和 2.0 x 1.2 mm的音叉石英晶体在供应链上 面临巨大挑战，大批量供应这些尺寸且具低负载电容的产品变得非常复杂。Abracon 为了应对这一挑战，推出了更小尺寸（1.6 x 1.0 x 0.5 mm） 的 ABS05 系列，可以轻松替换当前设计中较大尺寸的 ABS06 和 ABS07系...
2023-08-14
晶体振荡器
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史密斯英特康推出应用于高速传输和高频测试的Kepler刮擦测试插座
全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布推出: 弹簧探针刮擦式Kepler(开普勒)测试插座，可应用于高速传输和高频测试且最小间距0.65mm的 LGA, QFN, QFP封装的芯片。
2023-08-14
IC插座
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适用于低功耗IOT应用的氰化氢检测模组
TB600C 系列HCN氰化氢检测模组汇集了诸多来自德国的高精度检测技术，以及德国团队的设计理念，传感器采用全球电化学领域体积很小的德国EC Sense 固态聚合物传感器。可以替代我们的鼻子去准确嗅出气体浓度，实现准确监测。UART 数字式信号输出，省去了客户对传感器应用的了解，以及校准的繁琐工作。
2023-08-12
气体传感器
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