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耐能推出最新款AI芯片KL730，驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用
2023年8月15日，总部位于圣迭戈，以开创性的神经处理单元（NPU）而闻名的AI公司耐能，今日宣布发布KL730芯片。KL730集成了车规级NPU和图像信号处理（ISP），并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
2023-08-16
其它模拟IC
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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
2023年8月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。
2023-08-16
MCU
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Littelfuse为各种应用推出超小型法兰安装式磁簧传感器
Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，宣布推出其最新产品59155和59156，这些产品是世界上最小的超小型法兰安装式磁簧传感器。 传感器的设计提供了紧凑的尺寸、非接触式激活和定制选项，使其适合不同行业的各种小间距应用。
2023-08-16
磁传感器
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e络盟现货供应新款Arduino UNO R4开发板
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟为客户现货供应两款新型Arduino UNO R4开发板，进一步扩展标志性的UNO系列产品组合。
2023-08-16
PCB原材料
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LG电子选择Valens VA7000芯片组,用于其下一代摄像头系统项目
领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor（以下简称Valens）宣布，LG电子的汽车零部件解决方案部门选择将Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列，部署于其下一代摄像头系统项目，该项目是其数字驾驶舱电子解决方案的一部分，旨在为整车厂的先进驾驶辅助系统（ADAS）提供支持。预计从2026年...
2023-08-15
SD/MMC主控芯片
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凌华科技发布新品COM-HPC cRLS，支持第 13 代Intel® Core处理器
凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存，非常适合计算密集型的应用，例如测量测试、医学成像、工业AI等等。
2023-08-15
应用处理器
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英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，有助于减少电子行业的碳足迹
随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何解决这一特定的环境问题至关重要。减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标、改善环境保护的关键。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出一种基于天然纤维和无卤聚合物的可回收、可生物降解的印刷电路板（...
2023-08-15
柔性PCB
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南芯科技推出完整 LPDDR5/5X和LPDDR4X存储器电源解决方案
LPDDR 全称为Low Power Double Data Rate，简称低功耗内存，是美国JEDEC 固态技术协会指定的通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子产品。
2023-08-15
电源管理IC
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鸣志推出全新ECU26056系列无齿槽电机
鸣志（MOONS'）推出全新ECU26056系列无齿槽电机，该电机的外径仅有26mm，可为您的应用带来全新的动力体验！
2023-08-15
其它电机
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