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应用处理器
贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。i.MX 8ULP通过EdgeLock®安全区域提供超低功耗处理功能和先进的集成安全性，可简化复杂的安全部署，在IoT边缘、医疗、可穿戴设备、智能家居等应用中提供出色的效率。
大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。
IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用
近日，IBM（纽约证券交易所：IBM）在 Hot Chips 2024大会上公布了即将推出的 IBM Telum® II 处理器和 IBM Spyre™ 加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代 IBM Z 大型主机系统的处理能力，通过新的 AI 集成方法，加速企业对传统 AI 模型和大语言 AI 模型的协同使用。
瑞萨推出高性能四核应用处理器，增强工业以太网与多轴电机控制解决方案阵容
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出瑞萨面向工业应用打造的最高性能微处理器（MPU）——RZ/T2H，凭借其强大的应用处理能力和实时性能不仅能够实现对多达9轴工业机器人电机的高速、高精度控制，而且还在单芯片上支持包括工业以太网在内的各种网络通信。这款MPU主要面向可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制器、分布式控制系统（DCS）和计算机数控（CNC）等工业控制器设备。
新品速递！华北工控推出基于瑞芯微RK3576处理器主板EMB-3583
华北工控基于瑞芯微新一代AIoT处理器RK3576，推出了具备出色性能和扩展能力的嵌入式主板EMB-3583。瑞芯微RK3576是一款高性能、低功耗的系统级芯片，拥有ARM架构八核CPU和强大的图形处理单元，华北工控EMB-3583采用该芯片大幅提升了计算性能和图像处理性能。此外，整板配置丰富接口，满足AIoT各种复杂场景需求，可以广泛应用于工业物联网、云终端、智能车载中控、智能视频监控等领域。
康佳特SMARC模块更新: 全新英特尔酷睿3处理器提升性能
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模块: 这款低功耗计算机模块(COM)现在可采用最新英特尔酷睿 3 处理器。这款新的 CPU显著提升了性能，使这种尺寸只有信用卡大小却具有高能效的 SMARC 模块成为对性能要求极高的边缘应用和低功耗系统整合的理想之选。
华北工控新发布EPIC单板EMB-4148：支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U处理器
华北工控新发布产品EMB-4148，一款支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U系列处理器的4寸EPIC嵌入式单板，具备高性能、低功耗特性，同时配置了丰富I/O接口，适用于人机界面、智能机器人、工业物联网等行业领域。
国产服务器弯道超车：金舟新品支持200G网络+PCIe 4.0硬扩展
在信创产业国产化替代加速窗口期，金舟远航基于华为鲲鹏920处理器推出全场景服务器产品矩阵，突破性实现单路主板至边缘服务器的全栈自主。经中国电子技术标准化研究院测试，其双路主板T1HDE在虚拟化场景下性能达国际竞品97%，而功耗降低22%，为金融、政务等高安全场景提供“性能-能效-安全”三角平衡的算力基座。
厚度减半，算力翻倍：安勤推出MAB-T660解锁边缘AI无限潜能
安勤科技推出纤薄型AI准系统MAB-T660，以仅44mm超薄机身突破医疗与零售场景的空间限制。搭载Intel®第12/13代处理器与64GB DDR5内存，在工业级防护外壳内实现8K视觉输出与PCIe Gen4扩展能力，为边缘端AI推理打造“性能密度比”新标杆。
从数据中心到边缘：Supermicro模块化服务器解决方案覆盖全场景AI负载
全球全方位IT解决方案供应商超微电脑（Supermicro，NASDAQ: SMCI）于2025年9月23日在西班牙马德里举办的 Supermicro INNOVATE! EMEA 2025 大会上，宣布推出多款新型服务器与人工智能优化系统。此次发布的核心亮点包括搭载NVIDIA HGX™ B300 GPU及NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案的AI训练服务器，以及专为能源、成本和空间受限环境设计的三款全新边缘优化系统。这些产品采用模块化设计理念，旨在为从核心数据中心到网络边缘的各种工作负载
算力革新：SuperX新一代AI服务器实现性能跨越
Super X AI Technology Limited (纳斯达克: SUPX) 近日发布了其最新旗舰产品——SuperX XN9160-B300 AI服务器。这款服务器搭载了NVIDIA最新的Blackwell架构GPU（B300），旨在满足人工智能训练、机器学习以及高性能计算领域对可扩展性与日俱增的需求。
超越传统集群：SuperX以预制化AI工厂重新定义算力部署
全球AI基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited近日正式发布SuperX GB300 NVL72机架级AI超级算力平台。该系统基于NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片，在单个液冷机架内实现了高达1.8 ExaFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算）的FP4 AI计算性能，专为突破万亿参数大模型的训练与部署瓶颈而设计。
从工厂到边缘：高通跃龙IQ-X以Oryon CPU架构攻克严苛工业环境
在工业数字化与智能化深度融合的背景下，高通技术公司正式发布专为工业场景打造的高通跃龙IQ-X系列处理器。该系列采用先进的4纳米制程工艺，集成Qualcomm Oryon CPU架构与高达45 TOPS的AI算力，为下一代工业PC、边缘控制器和智能设备提供核心计算支持，标志着工业边缘计算正式进入高性能时代。
设计效率革命：Microchip MCP服务器实现AI驱动的元器件数据即时访问
Microchip Technology（微芯科技公司）正式发布模型语境协议（MCP）服务器，这一创新平台将彻底改变工程师获取产品数据的方式。通过将经过验证的Microchip产品信息直接集成到主流AI工具和开发环境中，该解决方案显著提升了设计效率与决策准确性。
核“芯”动力全开！艾讯服务器主板IMB701，给HPC一个企业级的“承重墙”
在人工智能与高效能计算的时代，企业需要强大、可靠且易于管理的硬件基础。艾讯最新推出的服务器级ATX主板IMB701，正是为此而生。它深度融合最新第五代/第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器，以高达350W TDP的支持，提供卓越的运算性能与坚如磐石的企业级稳定性，成为驱动AI推理、HPC及复杂视觉分析应用的强大心脏。
双路PCIe 5.0加持！天迪工控推出“全场景”双路服务器主板方案
在AI算力需求激增与边缘计算场景深化的双重浪潮下，一个稳定、灵活且性能强劲的硬件基础平台变得至关重要。杭州天迪工控近期推出的 SMB-4604GD(C741) 双路服务器主板，正是瞄准了这一交汇点。它并非单纯的服务器组件，而是一个旨在同时驾驭数据中心级AI训练与严苛工业边缘环境的通用算力底座。
小身材，大能量！Abracon发布面向DDR5服务器的高可靠性功率电感系列
随着人工智能与高性能数据中心服务器对内存带宽与能效的要求日益严苛，其核心动力源—— DDR5内存模组—— 对为其供电的功率电感提出了前所未有的高要求。为应对这一挑战，电子元件供应商Abracon推出了专为DDR5服务器设计的AMELH4018S系列功率电感。
