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应用处理器
贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。i.MX 8ULP通过EdgeLock®安全区域提供超低功耗处理功能和先进的集成安全性，可简化复杂的安全部署，在IoT边缘、医疗、可穿戴设备、智能家居等应用中提供出色的效率。
大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。
IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用
近日，IBM（纽约证券交易所：IBM）在 Hot Chips 2024大会上公布了即将推出的 IBM Telum® II 处理器和 IBM Spyre™ 加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代 IBM Z 大型主机系统的处理能力，通过新的 AI 集成方法，加速企业对传统 AI 模型和大语言 AI 模型的协同使用。
瑞萨推出高性能四核应用处理器，增强工业以太网与多轴电机控制解决方案阵容
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出瑞萨面向工业应用打造的最高性能微处理器（MPU）——RZ/T2H，凭借其强大的应用处理能力和实时性能不仅能够实现对多达9轴工业机器人电机的高速、高精度控制，而且还在单芯片上支持包括工业以太网在内的各种网络通信。这款MPU主要面向可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制器、分布式控制系统（DCS）和计算机数控（CNC）等工业控制器设备。
新品速递！华北工控推出基于瑞芯微RK3576处理器主板EMB-3583
华北工控基于瑞芯微新一代AIoT处理器RK3576，推出了具备出色性能和扩展能力的嵌入式主板EMB-3583。瑞芯微RK3576是一款高性能、低功耗的系统级芯片，拥有ARM架构八核CPU和强大的图形处理单元，华北工控EMB-3583采用该芯片大幅提升了计算性能和图像处理性能。此外，整板配置丰富接口，满足AIoT各种复杂场景需求，可以广泛应用于工业物联网、云终端、智能车载中控、智能视频监控等领域。
康佳特SMARC模块更新: 全新英特尔酷睿3处理器提升性能
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模块: 这款低功耗计算机模块(COM)现在可采用最新英特尔酷睿 3 处理器。这款新的 CPU显著提升了性能，使这种尺寸只有信用卡大小却具有高能效的 SMARC 模块成为对性能要求极高的边缘应用和低功耗系统整合的理想之选。
华北工控新发布EPIC单板EMB-4148：支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U处理器
华北工控新发布产品EMB-4148，一款支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U系列处理器的4寸EPIC嵌入式单板，具备高性能、低功耗特性，同时配置了丰富I/O接口，适用于人机界面、智能机器人、工业物联网等行业领域。
