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应用处理器
Supermicro 推出全新性能更好、速度更快且省电的X13 服务器产品组合
Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，将推出业界最广泛的一流服务器和存储产品组合，其中包含超过15 个系列的性能优化系统，尤其致力于AI、高性能运算、云端运算、媒体、企业，及 5G/电信/智能边缘应用等工作负载。
瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85处理器Helium技术的首款AI方案
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将在基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能（AI）和机器学习（ML）运行，由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台（1-234）进行。
高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统
高通技术公司宣布推出全球首款为支持四大主要操作系统而设计的集成式5G物联网处理器、两个全新机器人平台，以及面向物联网生态系统合作伙伴的加速器计划。这些全新的创新将赋能制造商参与到智能网联边缘终端的快速拓展之中。
AMD推出第四代 AMD EPYC 处理器，为嵌入式网络、安全、存储与工业系统提供卓越性能
2023 嵌入式世界大会（2 号厅 2-411 号展位）—AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布，将以 AMD EPYC™（霄龙）嵌入式 9004 系列处理器为嵌入式系统带来出色性能与能效。全新第四代 EPYC 嵌入式处理器基于“Zen 4”架构，能为云端和企业计算中的嵌入式网络、安全/防火墙和存储系统以及工厂车间的工业边缘服务器提供领先技术和功能。
三星将于明年发布Exynos 2400处理器，采用FoWLP封装
据EDN电子技术设计引援韩媒报道称，三星“Exynos 2400”芯片预计将于明年发布，并再次搭载在三星智能手机Galaxy上，韩媒称“Exynos 2400”将基于新推出的尖端芯片技术实现翻天覆地的变化。
德州仪器推出碳化硅栅极驱动器，可更大限度延长电动汽车行驶里程
德州仪器 (TI)推出一款高集成度的功能安全合规型隔离式栅极驱动器，助力工程师设计更高效的牵引逆变器，并更大限度地延长电动汽车 (EV) 行驶里程。全新 UCC5880-Q1 增强型隔离式栅极驱动器提供的功能可使电动汽车动力总成工程师能够在提高功率密度、降低系统设计复杂性和成本的同时实现其安全和性能目标。
Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器，192 个自研核
Ampere Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器，该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核，内核数量为业界最高。这是第一款基于 Ampere 新自研核的产品，由 Ampere 自有 IP 全新打造。
恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列，为广泛的边缘应用扩展Linux功能
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）正式发布i.MX 91应用处理器系列。凭借恩智浦二十多年来在开发多市场应用处理器方面的领先优势，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合，可满足下一代基于Linux®的物联网和工业应用的需求。
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS，支持第 13 代Intel® Core处理器
凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存，非常适合计算密集型的应用，例如测量测试、医学成像、工业AI等等。
Milk-V 推出 Meles SBC：配 2GHz 平头哥 TH1520 四核 RISC-V 处理器
9 月 6 日消息，Milk-V 近日推出了名为 Meles 的单板计算机（SBC），其外观接近于树莓派 Model B。Meles 的大小和端口均和树莓派 Model B 类似，只是并没有使用基于 ARM 的处理器，而是使用基于 RISC-V 架构的 2GHz 平头哥曳影 T-Head TH1520 四核处理器。
派勤电子推出Intel 全新一代酷睿 Ultra处理器主板-UT1003AW
派勤电子（piesia）推出UT1003AW小型主板，其大小只有3.5英寸（146mm x 102mm），针对工业和AI领域。UT1003AW主板采用Intel 全新一代酷睿 Ultra处理器，支持U和H两个系列，基础功耗分别为15W和28W。U系列为2核心(性能P)+8核心（效率E)+2内核（低功耗LP-E)规格，最高4Xe核显。H系列最高6核心(性能P)+8核心（效率E)+2内核（低功耗LP-E)规格，最高8 Xe核显, 最高拥有高达5.1GHz的增强时钟以及内置的Arc GPU, 8个Xe内核运行频
AMD 推出 Embedded+ 架构；将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合，加速边缘 AI 应用上市进程
AMD宣布推出 AMD Embedded+，这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen™（锐龙）嵌入式处理器和 AMD Versal™ 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上，从而提供了可扩展且高能效的解决方案，为原始设计制造商（ ODM ）合作伙伴加速产品上市进程。
恩智浦发布S32N55处理器，率先实现汽车中央实时控制的超高集成度
恩智浦半导体近日发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心，可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合，满足汽车制造商的多样化中央计算需求。S32N55处理器在安全、集中、实时汽车控制方面表现出色，实现这种控制需要高性能、确定性计算能力来支持最高级别的功能安全。通过软件定义的硬件强制隔离，S32N55可以承载数十种具有不同重要性级别的汽车功能，同时避免不同功能间的干扰。
Alif Semiconductor推出先进的BLE和Matter无线微控制器
先进的安全、互联、节能的人工智能和机器学习（AI/ML）微控制器（MCU）和融合处理器供应商Alif Semiconductor®今天宣布推出Balletto™系列。该系列是先进的蓝牙®低功耗（BLE）无线微控制器，具有针对AI/ML工作负载进行硬件优化的功能。
