【导读】全球全方位IT解决方案供应商超微电脑（Supermicro，NASDAQ: SMCI）于2025年9月23日在西班牙马德里举办的 Supermicro INNOVATE! EMEA 2025 大会上，宣布推出多款新型服务器与人工智能优化系统。此次发布的核心亮点包括搭载NVIDIA HGX™ B300 GPU及NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案的AI训练服务器，以及专为能源、成本和空间受限环境设计的三款全新边缘优化系统。这些产品采用模块化设计理念，旨在为从核心数据中心到网络边缘的各种工作负载提供高性能、高能效的计算支持。
全球全方位IT解决方案供应商超微电脑（Supermicro，NASDAQ: SMCI）于2025年9月23日在西班牙马德里举办的 Supermicro INNOVATE! EMEA 2025 大会上，宣布推出多款新型服务器与人工智能优化系统。此次发布的核心亮点包括搭载NVIDIA HGX™ B300 GPU及NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案的AI训练服务器，以及专为能源、成本和空间受限环境设计的三款全新边缘优化系统。这些产品采用模块化设计理念，旨在为从核心数据中心到网络边缘的各种工作负载提供高性能、高能效的计算支持。
一、技术难点以及应对方案
随着AI工作负载日益复杂和分散，现代计算基础设施面临几大核心挑战：数据中心算力密度提升带来的巨大散热压力、边缘环境严苛的空间与功耗限制，以及需要在不同场景下保持高效协同的复杂性。
Supermicro通过以下创新方案应对这些挑战：
●先进散热技术：为高性能AI服务器提供液冷解决方案，与传统的风冷方案相比，最高可降低数据中心40%的能耗，有效解决了高密度计算带来的散热难题。
●边缘优化设计：新推出的边缘系统采用短深度、无风扇或低矮型GPU设计，例如ARS-111L-FR和ARS-E103-JONX，专门为电信机柜、零售和制造业等空间与电力宝贵的环境打造。
●模块化架构（Building Block Solutions®）：该理念允许快速组装多种配置，灵活适配从大规模AI训练到边缘推理的不同需求，优化了从边缘到数据中心的整体支持能力。
二、核心作用
此次发布的新产品组合，其核心作用是作为连接云与端的智能算力基石。它通过可扩展的、高效的IT基础设施，帮助企业在数据产生的源头（边缘）就近进行快速AI训练和复杂推理，从而减少网络拥塞，加快决策速度，推动AI应用在各行各业的规模化落地。
三、产品关键竞争力
●全面的产品组合：覆盖从旗舰级的SuperBlade®（支持液冷）、高密度MicroBlade®，到1U/2U机架平台、5U PCIe GPU服务器以及Petascale存储系统，满足多样化需求。
●强大的合作伙伴生态：深度整合NVIDIA、Intel、AMD等业界领先的芯片技术，确保系统性能处于前沿水平。
●绿色计算理念：强调通过液冷等技术降低总拥有成本（TCO）和对环境的影响，符合可持续发展趋势。
●全球制造与供应链：产品从美国、荷兰、亚洲和马来西亚的制造基地向全球发货，保障了供应稳定性和交付能力。
四、同类竞品品牌型号对比（表格）及分析
表格分析：Supermicro的核心竞争力在于其深度定制化和模块化能力。相较于戴尔、HPE等传统品牌的标准产品线，Supermicro的Building Block Solutions® 理念允许客户根据精确的工作负载进行更灵活的配置优化。在边缘计算领域，其新推出的短深度、前置I/O设计（如ARS-111L-FR）展现出对特定场景（如电信机柜）的深度适配。同时，其在液冷技术方面的积极应用和能效宣称也构成了显著的差异化优势。
五、实际应用场景
●大规模AI训练与推理：搭载NVIDIA HGX B300和GB300 NVL72的系统，适用于训练大型AI模型、代理式AI及多模态AI推断。
●电信边缘：如ARS-111L-FR系统，可将AI和网络服务整合至无线接入网（RAN），支持5G应用。
●工业与商业边缘：如ARS-E103-JONX无风扇系统，适用于零售、制造业等环境的边缘AI推理。
●高性能计算与云平台：SuperBlade和MicroBlade等系统适用于HPC、云计算、数据分析等企业级工作负载。
六、产品供货情况
根据Supermicro官方信息，此次在INNOVATE! 2025大会上亮相的全新系统已向全球客户开放供应。此外，值得注意的是，Supermicro此前已宣布其搭载NVIDIA Blackwell Ultra平台的解决方案（包括HGX B300系统和GB300 NVL72机架）已开始批量交付并全面上市，这些解决方案支持即插即用（PnP）功能。
结语
Supermicro通过此次INNOVATE! EMEA 2025大会，展示了其从核心数据中心到边缘的全面AI基础设施解决方案能力。其通过模块化设计、先进的液冷散热技术和针对性的边缘产品创新，有效地应对了当前AI部署中的关键挑战。这一系列新品的推出，为各行业客户构建下一代高效、智能的IT基础设施提供了强有力的支持，有望加速AI技术在真实场景中的规模化应用。
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