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小封装,大能耐!博瑞集信宽频LNA芯片,满足多模复杂应用场景

发布时间:2026-01-28 责任编辑:lina

【导读】国内射频芯片领先企业博瑞集信,近日正式发布两款覆盖L和S波段的超低噪声放大器(LNA)芯片——BR9918DAJ与BR9919DAJ。这两款产品工作频段覆盖0.4GHz至3GHz,均采用紧凑的DFN8封装,并在业界领先的超低噪声系数与出色的高线性度性能之间取得了卓越平衡,专为对接收灵敏度有极致要求的远距离通信与探测系统设计。


产品概要


L、S波段超低噪声放大器


国内射频芯片领先企业博瑞集信,近日正式发布两款覆盖L和S波段的超低噪声放大器(LNA)芯片——BR9918DAJ与BR9919DAJ。这两款产品工作频段覆盖0.4GHz至3GHz,均采用紧凑的DFN8封装,并在业界领先的超低噪声系数与出色的高线性度性能之间取得了卓越平衡,专为对接收灵敏度有极致要求的远距离通信与探测系统设计。


其中BR9919DAJ表现尤为亮眼,在1.2GHz处的噪声系数仅为0.35dB,同时OIP3达到38.2dBm,可显著优化系统的噪声基底和接收灵敏度,从而扩展通信距离,并增强对微弱信号的稳定捕获与解析能力。


两款产品是北斗、天通、雷达等超远距离通信系统接收前端的理想选择,为关键链路提供可靠保障。


该系列产品汇总


小封装,大能耐!博瑞集信宽频LNA芯片,满足多模复杂应用场景


BR9919DAJ简介


●工作频率:0.8GHz~3GHz

●小信号增益:25.8dB@1.2GHz

●输出功率1dB压缩点:19.9dBm@1.2GHz

●输出功率三阶交调点:38.2dBm@1.2GHz

●噪声系数:0.35dB@1.2GHz

●Vdd=+5V,静态电流78mA

●封装形式:DFN8(2mm×2mm)


射频特性


小封装,大能耐!博瑞集信宽频LNA芯片,满足多模复杂应用场景


典型工作特性


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小封装,大能耐!博瑞集信宽频LNA芯片,满足多模复杂应用场景


芯片效果图


小封装,大能耐!博瑞集信宽频LNA芯片,满足多模复杂应用场景


关于博瑞集信


博瑞集信是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商。凭借经验丰富的团队、完备高效的平台、先进可靠的工艺,已在自主可控射频微波领域处于业界领先水平。公司专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片及关键模块的研发、生产与销售,通过提供完全自主可控的创新技术与完整的产品解决方案,能够灵活满足不同用户的个性化需求及快速创新需要。


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