NFC芯片产品导购分类—电子元件技术网采购中心

博通40nm NFC芯片功耗降幅高达90%

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出一个新的近距离通信（NFC）芯片系列，该系列芯片可促进NFC技术在消费电子产品中的大量采用。这些新推出的芯片同时满足了对功耗、尺寸和功能的要求，提供了设备制造商所需的先进功能，可促进NFC技术在消费电子产品中的采用。

恩智浦全球首款行业标准PN544 NFC芯片提供最佳RF性能

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）公布世界首款真正达到行业标准的近距离无线通信(NFC)控制器，为手机制造商和移动运营商提供完全兼容的平台，用以推出下一代NFC设备和服务。恩智浦新的PN544芯片基于欧洲电信标准协会(ETSI)制定的最新NFC规范，将能带给手机用户一系列新的非接触式应用，如移动支付、交通和大型活动票务以及直接从手机SIM（用户识别模块）卡进行数据共享等，从而改善用户的在途体验。

奥地利微电子推出最高性能的NFC阅读器芯片

全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布推出AS3911NFC（近场通信）和HF（高频）阅读器芯片。AS3911具有市场上没有的独特功能，可实现许多应用，包括EMV（Europay MasterCard Visa）支付、访问控制、汽车、NFC基础设施以及票务。

意法半导体NFC芯片ST21NFCA集成面积仅13微米

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出第二代近距离通信（Near Field Communications, NFC）控制器。意法半导体表示，配合丰富的安全单元产品组合，新款IC将加快全新的智能手机安全非接触式应用和服务时代的到来。

恩智浦半导体PN547 NFC芯片卓越性能助推4G时代到来

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（NASDAQ：NXPI）近日推出全新NFC解决方案——PN547。继成功推出广受欢迎PN544移动交易解决方案后，此次推出的新一代PN547吸收了恩智浦在130多个手机项目与多个领先的操作系统集成项目中积累的宝贵经验和专业知识，安全芯片方面更是同时支持了SWP-SIM卡与内置安全元件。PN547的卓越性能将助力手机与平板电脑厂商为用户带来突破性移动交易体验。

英飞凌NFC芯片为手机提供安全防护

英飞凌科技(Infineon Technologies)推出最新近距离无线通信(NFC)技术应用的安全芯片──嵌入式安全芯片(Secure Element)，可兼容于常见的移动电话操作系统。移动电话配备嵌入式安全芯片，就能为行动支付、票证和访问控制等 NFC 应用提供安全防护。

Moversa全球通用的NFC芯片为消费者增加另一层便利

近年来，Sony 和 NXP 联合成立 Moversa，目标是开发一种可以同时支持 Mifare 和 FeliCa 的 RFID芯片组。这周在巴塞罗那举行的 MobileWorld Congress 2009 会议上，Moversa 展示了新的芯片组 - Universal Secure Access Module (USAM) - 放置在日本 Docomo 生产的手机模型里。

三星推新型NFC芯片为业界首款内置有嵌入式闪存的产品

NFC是一种近距离的高频无线通信技术，可用距离约为10厘米，可以实现电子身份识别或者数据传输，比如信用卡、门禁卡等，苹果也在iPhone 5中加入了NFC功能。借助这项技术，用户可以用手机替代公交卡、银行卡、员工卡、门禁卡、会员卡等非接触式智能卡，还能在轻松的读取广告牌上附带的RFID标签信息。

德州仪器WiLink 8.0芯片:行业首款集成NFC控制器解决方案

作为首款嵌入完整 NFC 控制器解决方案的整合型芯片产品系列，WiLink 8.0 器件可在任何移动产品上更加便捷地实现 NFC 集成。与非整合型解决方案相比，集成 NFC 的 WiLink 8.0 整合芯片尺寸缩小 50% 以上。WiLink 8.0 芯片能够与 Infineo 和 NXP 等业界领先厂商提供的最佳安全元件 (Secure Element) 技术配合，并通过其进行预测试，从而可为 NFC 事务处理提供严密保护。

ST阵容强大的NFC解决方案:M24LR64整合无线存储器与NFC技术

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及市场领先的EEPROM存储器芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步提升其在近距离通信（NFC）市场的领导地位，针对工业和消费电子应用扩展意法半导体双界面存储器芯片的读、写功能以及数据传输功能。

无需外部电源的双向NFC芯片：可缩减一半成本

奥地利微电子推出新的接口芯片AS3953 NFiC提供全双向近场通信功能，并从无线电发射获取能量，并且不需要外部电源，可以帮助系统设计人员仅以不到以前一半的总体成本来集成全双向NFC功能。

恩智浦新型PN66T模块，为安全NFC移动交易铺平道路

恩智浦半导体公司近日宣布发布PN66T模块：最全面的安全移动交易解决方案，可简化技术集成和商业部署，充分释放潜力，惠及数以千计的服务提供商。该模块集高度安全的Smart MX2元件 (P61) 、近距离无线通信 (NFC) 射频、操作系统和安全保护功能于一身。

Semtech和MultiPhy宣布带有EML光学器件的100G单波长芯片组

Semtech Corporation（NASDAQ：SMTC）和基于DSP的高带宽通信领域全球市场领导者MultiPhy Ltd共同宣布：他们将利用业界领先的、支持单波长100G以太网和通用公共无线接口（CPRI）光学模块的PHY/PMD芯片组，对100G单波长技术（Single Lambda Technology）进行最新的、开创性的展示。

TI推出全新的4K超高清UHD芯片组

TI 推出全新的4K超高清（UHD）芯片组系列，持续推动4K超高清的应用范围和技术创新。在业内首款价格亲民的4K UHD 芯片组 DLP660TE 的基础上，TI 又推出两款小型芯片组 -- DLP470TE 和 DLP470TP，继续将4K超高清扩展到更广泛的终端应用领域。

TI有源钳位反激式芯片组，让高效低功耗小尺寸设计变简单！

产品越来越小，充电时间越来越短是消费者的梦想，半导体技术的发展可以让梦想成真！德州仪器（TI）最近推出的有源钳位反激式芯片组，缩小电源和充电器解决方案的尺寸，还可以帮助开发者以更低的功耗设计更多的功能。TI目前是业界第一家提供有源钳位反激式的控制器，所提供的是整个的解决方案。在TI来讲，提供整套解决方案可以让客户很快做量产，EVM已经通过EMI、效率的认证，让客户可以很快速地投入，去量产。