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意法半导体NFC芯片ST21NFCA集成面积仅13微米

发布时间:2012-07-20

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出第二代近距离通信(Near Field Communications, NFC)控制器。意法半导体表示,配合丰富的安全单元产品组合,新款IC将加快全新的智能手机安全非接触式应用和服务时代的到来。
   
近距离通信技术可把智能手机等移动设备无线连接到各种非接触式智能卡和设备,手机支付是被认为是近距离通信技术近期主要应用之一。据Juniper Research市场研究机构的最新报告,2012年后,全球通过NFC完成的交易价值将超过300亿美元。近距离通信支持读取/写入(reader/writer)、点对点(peer-to-peer)和卡仿真(card-emulation)模式,能够通过客户的智能手机提供很多附加的创新服务和个性化的市场营销活动。
   
意法半导体的新一代NFC控制器芯片ST21NFCA支持所有的NFC使用案例,能够协调存储在不同位置的多个NFC安全应用,例如,SWP-SIM和SWP-microSD卡或嵌入式安全单元。相应的NFC软件栈运行在终端设备主处理器上,可支持不同版本的谷歌安卓装操作系统,包括最新的安卓冰淇淋三明治操作系统,以及即将上市的Microsoft® Windows 8操作系统。新一代控制器与意法半导体的各种安全单元芯片完全兼容。
   
意法半导体安全微控制器嵌入式安全业务经理Laurent Degauque表示:“凭借系列完整且多元化的产品组合,我们是唯一的一家能够用一个解决方案处理所有NFC业务模式的半导体公司,这让我们能够最大限度地提高智能手机或移动设备厂商的集成设备选型自由,快速轻松地为最终用户提供创新的非接触式服务。”
   
意法半导体的安全单元产品系列基于Secure ARM® SC300 32位内核,内置闪存容量从512KB到1.2MB;并已取得最新的EMVCo和Common Criteria EAL5+ 安全认证。产品性能满足当前最先进的Java Card 3.0.1和Global Platform GP2.2安全操作系统要求,这两个安全系统能够让不同的服务提供商访问同一个安全单元。
   
这些安全单元芯片可以设计成各种形状,包括SWP-SIM、SWP-MicroSD、嵌入式安全单元和集成NFC控制器的先进系统级封装解决方案。
   
意法半导体安全单元产品全系可选择配备MIFARE ClassicTM 和MIFARE DESFireTM 支持功能,这两项技术能够让客户的最终设计符合全球目前应用广泛的车票和门票售检票方案。
   
ST21NFCA控制器配合ST33产品系列涵盖全部NFC使用案例,满足NFC对手机厂商和移动网络运营商的技术要求,最大限度地降低开发工作量,缩减产品上市时间,确保解决方案能够满足不断发展的NFC市场的未来需求。
  
本文提及的产品目前已全部量产。ST21NFCA采用4.5 x 4.5mm BGA64或5 x 5mm QFN32封装。订购内置安全单元的系统级封装,需要提交专门的订单。
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